全球合作战略不断深化，医疗与半导体板块持续突破

2025-09-27 俞家宁,胡博新,尤少炜华鑫证券何杰斌

核心观点：昌红科技在全球合作战略深化背景下，医疗与半导体板块持续突破，业绩符合预期，收入稳步修复，未来发展潜力可期。
业绩表现：2025年上半年，公司实现营业收入4.98亿元，同比增长2.95%；归母净利润0.31亿元，同比下降28.6%；毛利率为24.99%，保持稳定。
医疗板块：深化与罗氏的战略合作，被授予合作贡献奖项，成为其在欧洲区以外唯一的医疗耗材供应商；获得西门子医疗价值数千万元人民币的IVD耗材订单，预计2026年量产；客户粘性增强，业绩增长可期。
半导体载具板块：自2022年进入该领域以来，取得3件晶圆包装盒实用新型专利，具备FOUP、FOSB、CMP设备耗材等核心制备技术；多个产品进入国内主流晶圆厂验证阶段，FOUP产品已获采购订单。
盈利预测：预测2025-2027年收入分别为11.85、14.01、16.87亿元，EPS分别为0.24、0.32、0.43元，对应PE分别为53.1、40.3、29.5倍。
研究结论：公司是国内高端医疗耗材龙头企业，医疗板块订单承接能力稳健提升，晶圆载体业务拓展可期，看好后续成长空间，维持“买入”投资评级。
风险提示：订单兑现不及预期、客户拓展不及预期、新品推广不达预期、产能落地不及预期、市场竞争加剧、原材料成本上升、行业政策及监管风险、地缘政治风险。