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业绩稳健增长,主业高端布局深化,半导体封装设备不断突破

2025-04-29张帆、徒月婷华安证券董***
AI智能总结
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业绩稳健增长,主业高端布局深化,半导体封装设备不断突破

投资评级:买入(维持) 主要观点: 报告日期:2025-4-29 事件概况 快克智能于2025年4月28日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告: 2024年度公司实现营业收入为9.45亿元,同比增加19.24%;归母净利润为2.12亿元,同比增加11.10%;毛利率为48.57%,同比增长1.27pct,净利率为22.26%,同比下降1.50pct。 2024年第四季度实现营业收入2.62亿元,同比增长31.47%;归母净利润为0.49亿元,同比增长41.43%;毛利率为49.25%,同比增长12.23pct,净利率为18.79%,同比增长2.08pct。 2025年第一季度公司实现营业收入为2.50亿元,同比增加11.16%;归母净利润为0.66亿元,同比增加10.95%;毛利率为49.40%,同比下降0.11pct;净利率为26.21%,同比下降0.05pct。焊接&AOI把握市场机遇,盈利能力稳健 2024年,公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会,加大技术创新和国际化布局,精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。精密焊接装联设备实现营业收入6.98亿元,同比增长32.25%;毛利率为50.84%,同比下降1.22pct。机器视觉制程设备实现营业收入1.37亿元,同比增长37.00%;毛利率为49.75%,同比下降3.37pct。智能制造成套装备实现营业收入0.83亿元,同比下降40.52%;毛利率为30.97%,同比增长3.04pct。固晶键合封装设备实现营业收入0.26亿元,同比增长9.04%;毛利率为40.90%,同比增长7.05pct。产品高端布局深化,固晶键合设备不断突破 分析师:张帆执业证书号:S0010522070003邮箱:zhangfan@hazq.com 分析师:徒月婷执业证书号:S0010522110003邮箱:tuyueting@hazq.com 精密焊接装联设备向高端领域拓展:1)智能终端和智能穿戴领域:公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇,已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地;公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备,进入英伟达供应链体系。2)新能源汽车电子领域:凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案,公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长,尤其在电驱控制器、车载充电机(OBC)等核心部件的设备市占率显著提升。公司精密激光焊接工艺在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3)机器人领域:2024年,公司持续为机器人核心电子元件企业,如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。 相关报告 1.《快克智能:精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域》2024-5-212.《快克智能点评:2024Q3受验收节奏影响短期承压,消费电子及半导体设备持续成长》2024-11-13 机器视觉制程设备大客户突破,应用领域延展:1)公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势,实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展,公司AOI多维全检设备成为大客户首批全检设备供应商。2)公司完成3D SPI检测设备开发,补充已有的2D&3D AOI设备系列,覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测。3)公司成功 研发光模块AOI视觉检测设备,在头部客户实现应用,进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。 固晶键合封装设备有望形成新增长极:1)碳化硅:公司自主研发的银烧结系列设备已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作。2)先进封装:公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发,2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。3)分立器件固晶机:2024年公司高速高精固晶机QTC1000形成批量订单。 投资建议 考虑下游景气度及产品拓展节奏,我们对前次预测水平调整,预测公司2025-2027年营业收入分别为11.78/14.25/16.96亿元(25-26年调整前为12.41/14.93亿元),归母净利润分别为2.85/3.61/4.31亿元(25-26年调整前为3.22/3.99亿元),以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.4/1.7元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为21/16/14倍,考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域不断拓展,半导体封装设备带来新增量,维持“买入”评级。 风险提示 1)下游行业需求不及预期的风险。2)公司技术持续创新不及预期的风险。3)市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4)应收账款坏债及存货减值风险。5)国际贸易摩擦带来的风险。6)SiC项目进展不及预期的风险。7)公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。 财务报表与盈利预测 分析师与研究助理简介 分析师:张帆,华安机械行业首席分析师,机械行业从业2年,证券从业16年,曾多次获得新财富分析师。分析师:徒月婷,华安机械行业分析师,南京大学金融学本硕,曾供职于中泰证券、中山证券。 重要声明 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观地出具本报告,本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证,也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿,分析结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。 免责声明 华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。本报告由华安证券股份有限公司在中华人民共和国(不包括香港、澳门、台湾)提供。本报告中的信息均来源于合规渠道,华安证券研究所力求准确、可靠,但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证。在任何情况下,本报告中的信息或表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意,其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。华安证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送,未经华安证券研究所书面授权,本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容,务必联络华安证券研究所并获得许可,并需注明出处为华安证券研究所,且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权,私自转载或者转发本报告,所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司并保留追究其法律责任的权利。 投资评级说明 以本报告发布之日起6个月内,证券(或行业指数)相对于同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准,A股以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以纳斯达克指数或标普500指数为基准。定义如下:行业评级体系 增持—未来6个月的投资收益率领先市场基准指数5%以上;中性—未来6个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%;减持—未来6个月的投资收益率落后市场基准指数5%以上;公司评级体系 买入—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上;增持—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%;中性—未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%;减持—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%;卖出—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上;无评级—因无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使无法给出明确的投资评级。