业绩简评
2025年6月26日，公司发布FY25Q3（25.3~25.5）业绩，实现营收93.01亿美元，同比+37%，环比+15%。GAAP净利润18.85亿美元，同比+468%，环比+19%；Non-GAAP净利润21.81亿美元，同比+211%，环比+22%。DRAM营收约71亿美元，出货位元数环比增长超20%，ASP环比低个位数下滑；NAND营收约22亿美元，出货位元数环比增长约25%，ASP环比环减约高个位数。
经营分析
公司业绩增长主要驱动力来自数据中心市场，尤其HBM产品放量。FY25Q3数据中心DRAM收入创历史记录，主要来自HBM高速增长。HBM3E 12Hi产品持续放量，下游客户包括各类GPU预计ASIC平台，预计HBM市占率在CY25下半年达到DRAM市占率水平。HBM4进展顺利，采用1-beta制程，已送样多个客户，预计CY26量产。受益AI服务器拉动，预计CY2025年服务器出货量同比增长为中个位数。消费电子市场预计2025年PC、手机出货量同比增长均为低个位数。行业库存处于较健康水平，但可能存在关税导致的提前拉货。公司持续推进控产，预计2025年DRAM、NAND位元需求同比增长分别为16%~19%、低双位数，自身非HBM以外的DRAM与NAND产能增长将低于行业需求增速。DDR4产品进入生命周期尾声，未来将仅支持汽车、工业、军工等行业客户。
盈利预测、估值与评级
预计公司FY25~FY27 GAAP净利润分别为69.07、112.22、114.68亿美元，维持“买入”评级。核心观点为HBM进展顺利，控产持续推进，盈利能力有望继续增长。
风险提示
下游需求不及预期；原厂减产不及预期；美国半导体行业关税风险；行业竞争加剧风险；存货减值风险；产品迭代不及预期；产品禁售风险。
公司基本情况
- 营业收入：FY23至FY27分别为1554、2511、3696、4783、4816百万美元，增长率分别为-49.5%、61.6%、47.2%、29.4%、0.7%。
- 归母净利润：FY23至FY27分别为-583、78、6907、11222、11468百万美元，增长率分别为-167.1%、113.3%、787.7%、62.5%、2.2%。
- 每股收益：FY23至FY27分别为-5.31、0.70、6.20、10.07、10.29。
- 市盈率（P/E）：FY23至FY27分别为-19.39、146.82、16.62、10.23、10.01。
- 市净率（P/B）：FY23至FY27分别为2.56、2.53、2.23、1.84、1.57。
市场中相关报告评级比率分析
市场平均投资建议评分为0.00，投资评级分布为买入、增持、中性、减持各0家。
特别声明
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