【英伟达PCB专家调研纪要】

【英伟达PCB专家调研纪要】Q：展望英伟达服务器H100目前的排产情况如何？上次提到是每月1000平方米A：差不多，没什么太大的变化。Q：一平方米对应多少颗GPU？A：40颗。 Q：目前H100的订单能见度到几月？A：目前订单能见度到8月。Q：8月之后的排产趋势怎么看？A：主要取决于客户端需求。Q：目前H100的市场份额，公司是否稳定在50%？A：H100的市场份额大约在40%多，不到50%。Q：其他主要供应商是欣兴和沪电？A：是的。Q：展望GB200目前的排产情况如何？上次说每月6000平方米，现在有变化吗？A：现在GB200每月排产约1万平方米。3月、4月、5月基本都是这个水平，有时9000多，有时11000多，整体在这个区间。Q：公司在GB200的份额有变化吗？A：4月份开始，市场份额提升到70%以上。3月份是9000平方米，从4月到6月都是1万平方米。Q：1万平方米是满产状态吗？A：是的。Q：排产能见度到什么时候？A：目前排产能见度也是到8月，基本是1万每个月。Q：是否继续提升的可能？A：因为还有其他产品也在做，所以是否继续提升主要取决于客户端的订单需求，目前基本按照这个数据进行排产。Q：GB300目前的进展如何？之前提到6月开始量产，但后来有方案调整和推迟，现在的实际情况如何？A：截至5月底，GB300仍处于最后打样阶段，还未进入小批量生产，确实有所推迟。Q：GB300方案调整后，对PCB的影响如何？A：GB300方案已调整，回到五阶HDI，5月底进行了打样。层数基本不变，仍为22层，算力面积为0.017平方米（两个GPU部分）。Q：为何面积比之前的 0.023平方米还小？A：存在不同版本，打样有多个版本，目前面积为0.017平方米。Q：GB300的价值量与GB200相比有何变化？A：GB300尚未量产，价值量略有差异。GB200量产价值约4万元/平方米，GB300，主要基于材料、阶数、生产难易度等都基本一致，只是panel的piece数变多、良率好一点，预计单片价值约3.8万至3.9万元，略有下降。Q：GB300中，一平方米可对应多少颗GPU？A：一平方米可做58个piece，即116颗GPU。以前是GB200一平方米约15个piece，即30颗GPU，但是这里一个piece里还有CPU的面积。 Q：GB300的CPU部分仍为高多层？ A：是的。Q：展望GB300的PCB供应商格局如何？A：GB300预计将新增方正珠海作为供应商。Q：方正情况如何？有信息称其可能难以进入？A：个人了解的情况是在打样，去年11月已通过并参与打样，目前状态正常。如果方正进 入，预计将分得10%左右的份额，一开始不会太多，会有观察期。其余三家供应商将按现有GB200的比例分配，再乘以90%，其中惠州预计可达60%以上。欣兴份额可能接近20%，剩余少量份额由沪电获得。沪电主要生产swtichtray产品。Q：所以与GB200相比，公司在GB300市场份额可能会略少一些？价值量也会降一些？A：价值量相对接近，也没有下降很多。Q：展望GB200和GB300在毛利率上有区别吗？A：理论上两者毛利率相近。GB300尚未量产，相关数据主要通过推算得出。GB200的毛利率已超过50%，GB300虽然价格略低，但良率更高，因此毛利率预计仍在50%以上的区间。Q：展望GB300和GB200的switchtray部分，公司主要负责哪些内容？目前各家厂商份额如何？A：都会有。GB200时期，客户端已开始改版，从原先的6阶HDI设计转为高多层通孔设计，少量产品仍采用六阶设计。而到GB300阶段，HDI设计基本不再使用。当前，无论是GB200还是GB300，沪电和惠州厂的份额相近，公司约占45%，沪电约占40%，广州TTM和Unimicron各占少量份额。Q：展望GB300预计何时可以量产？到服务器ODM环节大致需要多长时间？A：5月份已完成一次打样，预计7月或8月可实现量产，应该在8月底。6月仍处于打样阶段，GB200的排产已排至8月，届时理论上GB200将进入尾声，GB300将进入量产阶段。Q：即PCB部分预计8月底进入量产阶段？A：是的，应该在8月底或9月初进入到量产阶段。Q：到服务器ODM环节需再增加多少时间？A：PCB生产是1个多月，叠加打件厂的1~2周，算下来差不多接近两个月，因此预计10月底可以到ODM厂商那边。Q：目前客户有没有提供GB300的需求预测？A：目前尚未收到客户明确的需求预测。Q：B300和B30版本有何进展？A：B300和B30均处于打样阶段，目前未见提前量产的迹象。Q：是B300和B30都有吗？A：可能叫法不一样，不确定板子是不是B300，但公司一般都称为GB300。Q：意思是GB300有不同的版本在打样吗？现在是几个版本在打样，不同版本之间有什么差异？A：GB300目前有多个版本在打样，主要区别在于设计层级，包括三阶、五阶和一阶产品。一阶产品也曾打样，但是否量产尚不确定。最开始是三阶然后回到五阶，五阶产品预计将在量产阶段成为主力。Q：展望GB300打样各版本所用材料有何不同？主要供应商是哪家？A：所有版本均采用韩国斗山公司生产的7409M7、M8级别材料，采用混压工艺。Q：GB300的switchtray与GB200相比，供应商份额有变化吗？A：GB300的switchtray供应商份额与GB200基本持平，在45%左右，整体保持稳定。除非量产阶段出现特殊情况，否则不会有明显变化。Q：方正珠海是否有可能进入 GB300的switchtray供应链？A：目前了解到方正珠海仅有可能进入GB300的computetray，尚未涉及switchtray。该信息仍需进一步确认。Q：GB200和GB300的switchtray在价值量上有变化吗？A：GB200和GB300的switchtray在价值量上变化不大，主要由于均采用通孔设计，材料成本相近。Q：GB200switchtray的排产情况如何？A：GB200computetray的量大约是switchtray的两倍。在一个机柜里，computetray有18个，上下各9个，中间是9个switchtray。也就是说，一个switchtray对应两个computetray。当然，从面积上来看，switchtray的面积会稍大一些，准确来说大约是1.7倍，所以相对而言，switchtray的产量会少一些。Q：由于GB300推迟，调研到GB200有加单。现在排产到8月的1万平方米，是包含加单之后的每月1万平方米吗？A：是的，已经包含加单。Q：N客户为什么更愿意支付溢价？他们多久会和公司谈一次价格？是否会要求降价？A：一般是半年一次，根据良率提升的情况，双方会协议降价，大约降五个百分点左右。Q：上一次调整价格是什么时候？A：这个不确定。Q：GB300量产时会不会降价？毛利率会不会受影响？A：GB300刚开始量产时不会降价，做一段时间后，大约半年会降一次价。Q：GB200有降价吗？A：已经降过一次，具体时间点不清楚，因为是商务层面谈判的内容。Q：GB200降价幅度能否通过良率提升来覆盖，从而不影响毛利率？A：良率提升可以覆盖降价幅度，不会影响毛利率。Q：英伟达在GTC大会上展示了NVL576（KyberRubin）正交背板设计，在PCB设计方案上有何进展？据说会用到PTFE材料，目前情况如何？A：PTFE材料大约在两三个月前客户有提及。但现在主要使用M9级别材料，如斗山7409、DYQ、生益S10GN等，用这种M9级别的材料取代PTFE。PTFE生产难度较大，目前行业内还没有量产。下一代Rubin产品最主要的变化是信号损耗控制更严格，预计会全面采用M9级别材料。目前还处于研发阶段，积极配合客户进行材料测试。Q：关于市场份额，目前公司占大头，欣兴、沪电也占有一定份额，沪电和Unimicron后续在HDI的份额是否有提升的可能？A：截至目前，这些企业并未额外扩充产能。即使有内部调整，也没有专门新增产线用于该类产品，因此预计他们短期内难以获得更多市场份额。Q：景旺电子在NV的进展如何？他们是否已进入NV体系？A：是的，景旺电子已进入NV供应体系。当客户首次提出PTFE需求时，景旺是最早交付样品的企业，因此顺利进入了供应链。虽然后续会用M9级别材料替代PTFE，目前PTFE项目暂时搁置，但景旺进入供应链后，可以更便捷地承接其他产品。目前，景旺电子在GB300项目尚未进入打样阶段，仅 是进入了供应链。景旺电子的进度比鹏鼎更早，顺序上是方正最早，其次是景旺，鹏鼎排在景旺之后。Q：景旺电子顺利的话，预计何时能开始量产？A：预计GB300项目赶不上，应该会参与GB300的下一代的打样。