电子行业2025年中期展望：AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能值得关注

东方财智兴盛之源执业证书编号：S1480522060001执业证书编号：S1480124050020 目录1.年初至2025年6月4日A股电子板块上涨0.87%，25Q1基金重仓九成为半导体行业标的.............................................42.晶圆代工：AI强势引领，激活晶圆代工增长潜能...............................................................................................................83.SoC：AI加速向多维度布局延伸，SoC各细分领域需求高涨...........................................................................................134.热管理材料：消费电子终端散热效能的核心基石，AI赋能下迎来高增长.........................................................................225.投资建议...........................................................................................................................................................................286.风险提示...........................................................................................................................................................................28相关报告汇总.........................................................................................................................................................................29插图目录图1：截至2025年6月4日收盘，电子行业指数（中信）上涨0.87%，跑赢创业板指数....................................................4图2：截至2025年6月4日收盘，电子行业指数在中信行业中表现居前.............................................................................4图3：电子行业2025Q1基金持仓市值为5705.58亿，占流通A股比例的4.78%................................................................5图4：2025Q1基金持仓市值在基金持仓中行业占比为4.78%，在所有行业中排名第2........................................................8图5：晶圆代工厂负责晶圆制造.............................................................................................................................................9图6：晶圆代工产业链...........................................................................................................................................................9图7：按地区全球晶圆产能分布...........................................................................................................................................10图8：2025年分地区晶圆产能增长率..................................................................................................................................10图9：服务器、数据中心与存储：这一领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达到18%................................................11图10：2030年全球晶圆月需求量增至15.1百万片.............................................................................................................12图11：HBM发展路径.........................................................................................................................................................13图12：片上系统的示意图....................................................................................................................................................14图13：常见的IP核.............................................................................................................................................................15图14：SoC下游应用领域...................................................................................................................................................16图15：中国智能家居市场规模2025年有望突破8000亿元................................................................................................17图16：芯驰科技新一代AI座舱芯片X10..........................................................................................................................17图17：2025全球智能座舱解决方案市场规模有望达4296亿元..........................................................................................18图18：2025中国智能座舱解决方案市场规模有望达1564亿元..........................................................................................18图19：2023-2034年中国可穿戴设备出货量预测（单位：万台）.......................................................................................19图20：智能手表市场规模稳步上涨.....................................................................................................................................19图21：目前AI眼镜主流解决方案.......................................................................................................................................20图22：AI眼镜市场规模......................................................................................................................................................21图23：全球SoC市场规模（单位：十亿美元）..................................................................................................................21图24：温度是电子设备失效的主要原因..............................................................................................................................22图25：消费电子终端产品主要是以被动热传导方式传递热量..............................................................................................23图26：消费电子主流热管理材料散热原理示意图................................................................................................................23图27：消费电子热管理材料的上下游产业链示意图............................................................................................................24图28：苹果搭载Apple Intelligence...................................................................................................................................25 敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源 敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图29：2025-2028年AI手机出货量市场规模预测图..