2024年中期电子行业投资策略报告：AI浪潮迭起，智能触手可及

AI浪潮迭起，智能触手可及3382 ——2024年中期电子行业投资策略报告 24年以来申万电子行业跑输沪深300指数，行情表现居于所有申万一级行业中等水平。24Q1申万电子行业营收、归母净利润均实现同比增长，多个子板块业绩回暖，其中PCB、面板、数字芯片设计、封测等板块表现较好。展望2024年下半年，建议把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇。算力建设方面，AI加速建设推动AI服务器出货增长，进而拉动产业链上游部件PCB、芯片等细分领域的需求。终端创新方面，手机厂商积极推动AI功能落地，AI手机有望快速渗透；AIPC硬件基础逐渐夯实、应用生态日趋成熟、新产品陆续发布，有望拉动换机需求，进而提振产业链需求。 投资要点： 台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气广东省推动AI赋能千行百业，加快智能经济发展国际巨头积极布局AIPC，关注本周苹果WWDC2024 ⚫算力建设：AI大模型参数指数级增长，推动AI服务器出货增长，有望带动上游零部件需求。1）PCB，AI服务器出货增长提振大尺寸、高速高层PCB需求，PCB下游应用领域中服务器/数据传输的复合增速排第一位，中国PCB产业具备规模化优势，龙头企业领先布局高端服务器PCB产品，有望充分受益于AI算力底座的加速建设；2）AI芯片，英伟达创新发布GB200引领AI芯片潮流，国内华为、摩尔线程等厂商的产品已比肩英伟达A100，但距离全球领先水平仍有差距，国家大基金三期等政策面支持有望助力国产蜕变，关注国产AI芯片厂商的创新突破；3）存储，算力加速建设推动存力发展，供给端龙头厂商此前陆续减产，下游需求端迎来手机、PC等行业复苏及AI需求的拉动，供需格局优化的背景下存储芯片有望迎来上行周期，带动国内存储厂商业绩转暖；同时AI算力建设推动存储升级，高带宽内存需求旺盛，全球存储龙头厂商积极创新迭代并持续扩产，建议关注国内打入国际HBM供应链的龙头厂商；4）先进封装，大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，台积电积极扩充2.5D/3D产能并调涨产品价格印证赛道高景气，而Chiplet技术在良率、成本等方面具备优势，，有望成为国产先进制程破局路径之一，建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。 ⚫终端创新：端侧部署AI大模型在成本、时延、安全和个性化等方面具备优势，手机及PC为重要落地场景。1）AI手机，手机具备庞大的用户群体基础，AI手机具备较大市场渗透空间，手机厂商积极推动AI功能落地，苹果推出“Apple Intelligence”、华为鸿蒙生态与盘古AI强强联合，建议关注苹果、华为产业链投资机遇；2）AIPC，PC具备强大算力基础，是AI端侧部署的首要落地场景，AIPC具备个人智能体、混合算力、隐私安全等特征，有望快速渗透PC市场，进而带动产业链升级；芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代，夯实硬件基础，整机、软件厂商积极推动应用生态完善，目前行业整体已从“AI Ready”阶段发展 研究助理:陈达电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn 至用户体验探索的阶段，伴随AIPC整机产品加速发布，有望拉动产业链换机需求，建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机、芯片及应用厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商。 ⚫风险因素：AI应用发展不及预期；AI终端需求不及预期；市场竞争加剧；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。 正文目录 1把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇....................................................5 1.1 24年以来申万电子行情表现居于中等水平，估值维持震荡............................51.2 SW电子业绩逐季回暖，24Q1封测、PCB、面板等子板块表现较好.............61.3行业展望：把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇......................8 2 AI算力底座加速建设，拉动PCB及芯片领域需求.....................................................9 2.1大模型参数量指数级增长，推动算力底座AI服务器出货增长......................92.2 AI服务器PCB需求高景气，带动国内PCB龙头公司业绩增长...................102.3英伟达GB200引领AI芯片迭代，国内政策发力有望推动国产蜕变...........142.4算力加速建设推动存力发展，大厂积极扩产HBM........................................162.5先进封装赛道维持高景气，Chiplet有望助力国产先进制程突破..................20 3 AI创新终端软硬件生态日趋成熟，换机东风已至.....................................................23 3.1 AI端侧部署在成本、时延、安全和个性化等方面具备优势..........................233.2手机厂商积极推动AI功能落地，AI手机有望快速渗透...............................243.3 AIPC具备更强大计算功能，市场前景较为广阔.............................................273.4大厂创新迭代AIPC芯片，夯实硬件基础.......................................................283.5 AIPC应用生态日趋完善，换机东风已至.........................................................31 4投资建议.........................................................................................................................33 5风险因素.........................................................................................................................34 图表1：申万一级年涨跌幅（%）...................................................................................5图表2：申万电子行业PE-TTM历史均值（2019-2024年）.......................................5图表3:申万电子行业21Q1-23Q4营收情况..................................................................6图表4:申万电子行业21Q1-23Q4归母净利润情况......................................................6图表5:申万电子行业2021-2023年期间费用率情况....................................................6图表6:申万电子行业2021-2023年毛利率、净利率情况............................................6图表7:申万电子行业2022Q1-2024Q1营收情况..........................................................7图表8:申万电子行业2022Q1-2024Q1归母净利润情况..............................................7图表9:半导体板块2021-2023年&2024Q1营收及归母净利润情况..........................7图表10:消费电子板块2021-2023年&2024Q1营收及归母净利润情况.....................7图表11:光学光电子板块2021-2023年&2024Q1营收及归母净利润情况.................8图表12:元件板块2021-2023年&2024Q1营收及归母净利润情况.............................8图表13:把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇.......................................8图表14：知名人工智能系统的参数量............................................................................9图表15：中国AI服务器市场规模预估..........................................................................9图表16：AI服务器产业链.............................................................................................10图表17：印刷电路板示意图..........................................................................................10图表18：英伟达B200大尺寸芯片需要更多电路板进行连接....................................11图表19：2022-2027全球PCB产值复合增长率预测（应用领域）..........................11图表20：2023年全球PCB产值各地区占比................................................................12图表21：2024年全球PCB产值各地区预测占比........................................................12图表22：国内龙头PCB厂商在AI服务器PCB的布局.............................................12图表23：龙头PCB厂商2024Q1业绩情况..................................................................13图表24：GB200同过去架构的AI芯片性能对比.......................................................14 图表25:《建议规则制定公告》草案规定的管制范围...............................................14图表26:华为昇腾算力情况介绍...................................................................................15图表27：国家大基金各期注册资本规模（亿元）......................................................16图表28:2020-2023年中国存力、算力供求对比....................................