中邮电子｜华虹公司 – 近况交流- 20250611

中邮电子｜华虹公司-近况交流 1、产能与业务平台表现 •8英寸与12英寸产能现状：当前8英寸与12英寸产线订单及产能利用率表现良好。8英 寸厂各厂产能利用率超100%；12英寸首厂设计产能9.5万片，投片量超10万片。12英寸新厂处于量产爬坡阶段，目前投片量超2.5万片，目标2025年6月底达4万片产能，2026 年同期达8.3万片最终产能。整体各尺寸产线订单旺盛，产能利用率良好。 •核心业务平台运营情况：各核心业务平台运营良好。工业半导体IGBT近两个月恢复良好 且运行稳定；MCU处于恢复中，loading状态好；与AI及路由器相关的电源管理产品需求强劲；逻辑射频及CIS业务按计划运营。整体平台运营状态健康。 2、价格调整与毛利率目标 •价格调整计划与目标：价格调整覆盖所有平台和产品，有机会就会调整。2025年价格提升 目标为至少10%，目标区间为10%-15%。通过价格调整与降本增效协同，改善价格情况，若趋势强劲效果会更好。 •毛利率目标规划：华虹公司线毛利率已由负转正，后续希望持续改善，短期目标是达到10% 的毛利率。华虹公司希望通过涨价使毛利率超40%，推动新厂尽快完成爬坡量产。 3、竞争格局与客户合作 •下游应用景气度分析：消费电子需求整体稳定，虽内部有波动，但因设计领域广泛，整体 平稳。工业电子处于恢复中，且比汽车电子恢复更快。汽车电子和新能源（风光储、新能源车）领域需求也较为稳定。 •海外客户合作进展：海外客户订单稳定，尤其是欧洲客户。与意法半导体40纳米MCU合作预计2025年第四季度量产，未来产量大。此外，还在与其他OBI、IBM等客户洽谈合作。 •主要竞争对手应对策略：功率代工领域竞争对手芯联集成-U过去两年采用低价策略扰乱市场，但公司技术远超对方，不担心竞争和价格压力，将专注自身发展。 4、技术规划与资本开支 •技术节点开发计划：在MCU技术节点方面，当前主要以55纳米MCU为主，公司会加大 对40纳米MCU的认证，期望尽快完成认证，为客户提供更多选择。未来几年市场主流技术可能提升至28纳米，CIS和特色逻辑等领域也在进步，公司有针对28、22纳米及最先进节点的产品规划，将其列为未来技术难点并计划在下一场规划中开发。 •资本开支节奏安排：在设备投入方面，2025年计划投入约20亿用于设备采购，2026年计划进一步投入约10亿，至此设备投入基本完成。 Q&A Q：当前12寸、8寸晶圆，以及12寸晶圆中powerIC与非powerIC的良品率数据如何？ A：当前所有工厂产能利用率保持100%满产状态，依托多元化平台支撑，若市场需求持续，具备启动提价的条件。 Q：当前消费电子、工业、汽车电子等下游应用领域的紧俏程度如何？ A：消费电子领域整体稳定，尽管内部存在部分细分领域的波动，但由于覆盖设计领域广泛，总体保持稳定；工业领域处于恢复进程中；汽车电子领域同样保持稳定状态。 Q：工业领域中新能源下游当前的景气度如何？ A：新能源下游景气度较为稳定，且工业整体恢复速度快于新能源下游。 Q：当前是否观察到海外客户订单增加的情况？ A：目前海外客户订单保持稳定，其中欧洲客户表现突出。公司与意法半导体合作的40纳米MCU项目预计于今年第四季度量产，未来规模较大；同时与OBI、IBM等大型客户保持合作，并在推进重大合作项目洽谈。 Q：公司是否感受到来自芯联集成-U的竞争及价格压力？ A：公司并不担忧相关竞争，因技术实力显著领先。芯联集成-U过去两年采用远低于市场价格的策略扰乱市场，但公司专注自身发展，持续推进技术领先，尤其在信息技术领域保持既定发展路径，且国内主要客户合作稳定。 Q：上市后三年内将华虹五厂注入上市公司的进展，目前是否仍按原计划推进？ A：公司已作出三年期承诺，目前剩余约一年时间，将按时间节点推进完成。 Q：华虹五厂上市后三年内注入上市公司的进展目前是否仍按原计划推进？ A：公司将在剩余约一年时间内按既定节点推进相关工作。 Q：无锡9A厂的主要产品平台包括哪些？ A：无锡9A厂的产品平台包括MCU、高压功率半导体及电源管理相关产品。 Q：下半年新投产能是否已被客户锁定？ A：公司不主动锁定客户，新厂当前市场需求较大，产能投放基于技术规划与客户合作推进，针对新客户或新产品需求，现有客户已快速完成认证。 Q：12英寸晶圆厂后续各季度资本开支具体节奏如何？今年资本开支节奏是否与去年一致？ A：去年全年资本开支约30亿元，今年预计投入约20亿元用于设备采购，明年计划投入约 10亿元。 Q：公司12英寸晶圆厂后续各季度资本开支节奏如何？已知该项目规划总投资67亿美元， 2023至2024年已累计投入约30亿美元，今年是否延续去年的资本开支节奏？ A：截至去年底，12英寸晶圆厂已累计投入约30亿美元；今年计划投入约20亿美元用于 设备采购，明年预计投入约10亿美元，整体资本开支接近完成。 Q：嵌入式非易失性存储器增长速度低于其他平台，当前智能卡与MCU的需求有何变化？ A：今年以来，MCU领域增长及恢复速度较快，虽尚未回到2020-2021年的顶峰，但预计今年该领域增长态势良好。公司将加大20nm、40nm工艺认证推进力度，目标推出40nmMCU产品，从而在现有55nmMCU基础上扩展工艺覆盖范围，为客户提供更多选择。Q：未来针对28纳米、22纳米及最先进工艺节点是否有产品规划？ A：有规划，目前已启动相关计划，后续将推进28纳米、22纳米技术开发，该领域是未来技术攻关重点，相关开发工作将在后续阶段调整方向推进。 Q：与意法联合推进的40纳米MCU目前是否已开始起量？今年该产品预计产量规模如何？对欧洲地区收入占比是否会有显著提升？ A：该产品计划于第四季度开始量产，初期月产量预计约一两千片，具体量产规模将根据第四季度实际产能情况确定。 Q：与意法联合推进的40纳米MCU当前量产进展如何？预计今年该产品的量产规模及对欧洲地区收入占比的影响如何？ A：40纳米MCU自第四季度开始量产，初期月产量约1000-2000片，具体量产规模需根据第四季度实际产能确定；当前未提及对欧洲地区收入占比的具体影响。 A：主要依靠提价实现，同时提价会伴随产品组合变化，并非全方位提价，最终通过价值提升实现40%的毛利率目标。 Q：八寸产品未来毛利率目标为40%，主要依靠提价实现，还是优化产品组合仍有空间？ Q：当前高压IGBT的需求是否已企稳？ A：高压IGBT需求恢复情况良好，且预计将持续增长。