当前AI硬件投资的核心逻辑与机会

当前AI硬件投资具备强确定性，核心逻辑与2023年相似，主要受全球AI趋势明确、推理需求扩散化、模型迭代加速、算力投资持续扩张、政策松绑及产品升级等因素驱动。

核心判断依据：

1. 模型轻量化与应用落地加速：年初DeepSeek等轻量化模型推动AI产品普及，OpenAI、Google等头部厂商模型能力快速进步，未来半年主流模型将持续更新，技术迭代速度远超互联网/消费电子周期。
2. 算力需求未现通缩，投资全球化扩散：二季度微软订单扰动属短期现象，Meta、亚马逊、Google持续加码算力投资；需求从传统云厂商（CSP）扩展至第三方数据中心（如沙特100万张GPU订单、阿联酋G42合作）；黄仁勋近期在法国GTCParis的新项目预示全球算力基建扩张。
3. 政策松绑助推产业良性发展：美国修订AI芯片出口限制，推动全球多极算力生态形成，硬件资源持有者将主导产业格局。
4. 硬件迭代进入良性轨道：GB200平稳出货，下一代GB300即将上量；2025—2028年算力路线图激进，迭代速度为电子行业之最；短期波动不影响长期生态扩张，英伟达为产业链提供明确指引。

细分领域投资机会：

1. 芯片与系统级升级：芯片方面，Hopper→Rubin→Pegasus架构升级（海外标的为主）；系统方面，数据中心形态革新，工业富联等系统集成商份额稳固。
2. 关键增量环节：PCB（高速/高频板需求爆发，沪电股份、深南电路、生益科技，产品单价/用量双升，不受贸易壁垒影响）；供电散热（芯片功率提升驱动电源管理、液冷方案需求，国内电源/散热标的）；连接方案（铜连接用量稳固增长，受益于NV及AMD平台，关注国产连接器企业）。
3. 国内AI硬件独立机遇：国产算力（昇腾芯片、寒武纪等平台厂商，及芯原股份等ASIC供应商）；配套升级（深南电路等PCB企业全面支持国产AI客户）；半导体设备（中芯国际、北方华创等卡脖子环节突破企业同步受益）。

结论：

• 全球产业链：硬件需求扩散化+迭代加速，A股标的估值滞后但业绩兑现后将修复。
• 国产链：独立于海外发展，政策+技术升级驱动明确机会。
• 布局建议：持续配置AI硬件及电子零部件板块，把握产业升级红利。