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AI硬件投资机遇判断依据
- 模型进展加速:年初DeepMind后,模型轻量化和应用化普及,海外厂商(OpenAI、Anthropic、Google)快速迭代,预计未来半年主流模型将更新,模型进度是核心投资依据。
- 算力投资持续:尽管微软二季度订单削减,但Meta、亚马逊、Google等仍坚定投资算力,因已验证硬件产出和盈利效果,投资跨地域(如沙特、法国订单)和企业(传统CSP→独立数据中心运营商)。
- 出口管制修订:美国修订AI出口管制,利于全球同步发展,资源优势方将主导产业格局,推动产业链良性竞争。
- 主流产品出货良好:H100平稳出货,H200即将放量,2025-2028年算力迭代激进,AI硬件产业链机会快速扩大。
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AI硬件细分产业投资机会
- 芯片与系统升级:从Ampere→Hopper→Pegasus架构迭代,海外相关标的具投资价值;系统级方面,数据中心产品形态持续进步,工业互联网生态重塑,连接、互联、支撑、供电环节有升级机会,PCB细分方向看好。
- PCB相关标的:沪电股份、深南电路、生益科技等受益于技术升级(单价和用量提升),受贸易壁垒影响小,中国企业在产业链中关键。
- 供电散热与连接方案:芯片面积功率增大,电源类和液冷散热标的值得关注;连接方案中铜用量稳固,英伟达平台提升需求,互联回采类型标的具机会。
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A股与国内AI硬件投资机会
- A股标的回归:AI硬件机会扩散,A股标的滞涨但业绩兑现后估值将回归,投资机会值得看好。
- 国内AI厂商:寒武纪等平台型厂商、芯源股份等AI供应商具机会,PCB供应商深南电路支持国内客户升级,国内AI链路整体向上。
- 国产半导体助力:中芯国际、北方华创等在先进制程领域解决卡脖子问题,AI链条或引领A股电子和科技板块价值评估,当前布局机遇强。