半导体与电子：势头渐起

核心观点

• 印度半导体生态系统正 gaining momentum，政府批准了 HCL-Foxconn 领导的另一个 OSAT 项目，总投资额达 190 亿美元，包括一个晶圆厂和五个 ATMP/OSAT 工厂。
• 政府的 270 亿美元组件激励计划将推动电子生产扩大约 4 倍，并在 2024-2031 年间增加 7-8 倍的价值增值。
• 印度电子组件市场潜力巨大，全球电子组件市场规模约 2 万亿美元，其中 70% 的价值来自主动组件（处理器、内存和存储）之外。
• 印度政府的目标是将电子生产扩大 4 倍，达到 500 亿美元，并将组件和组装的价值增值扩大 7-8 倍，达到 175 亿美元。

关键数据

• 印度政府已批准第六个半导体激励计划项目，该项目由 HCL 集团和富士康的合资企业牵头，投资额为 4 亿美元。
• HCL-Foxconn OSAT 工厂将拥有每月 3600 万芯片的产能，可以满足约 40% 的国内显示驱动芯片需求。
• 印度电子组件市场全球占比约 5%，预计到 2027 年将增长至 10%。
• 印度本地半导体市场规模预计将以 32% 的复合年增长率增长，到 2030 年将达到 920 亿美元。

研究结论

• 印度电子组件市场存在巨大的增长潜力，为印度公司提供了广泛的机会。
• 除了处理器和内存之外，其他组件为印度公司提供了更可行的机会。
• 印度政府的激励计划和支持政策将推动印度电子组件制造业的发展。
• 印度电子组件市场将成为全球电子组件市场的重要增长点。