核心观点
- TOWA 在压铸设备市场占据 60% 的市场份额,并在转移设备领域拥有竞争优势。
- 受美国和中国贸易问题影响,半导体市场订单疲软,公司业绩增长不及预期。
- 预计随着订单逐渐复苏,特别是 HBM 设备的需求,公司盈利能力将提升。
- 公司看好 HBM4、Chiplets、PLP 等新兴应用领域的增长潜力。
关键数据
- FY3/25 营收 534.79 亿日元,同比增长 6.0%;营业利润 88.8 亿日元,同比增长 2.5%。
- FY3/25 订单总额 474.29 亿日元,同比下降 10%。
- FY3/26 营收指引 560.0 亿日元,同比增长 5%;营业利润指引 98.0 亿日元,同比增长 10%。
- 预计 FY3/27 营收 616.5 亿日元,营业利润 135.0 亿日元。
研究结论
- 维持 ¥2,000 的目标价和买入评级。
- 预计公司业绩将在中期内持续增长,主要增长动力来自 HBM 设备、Chiplets、PLP 等新兴应用领域的需求增长。
- 公司正在开发第四次压铸革命的技术和产品,有望进一步降低用户总压铸成本。