人力资源核心指标芯片测封个人用户
产业链与公司分布
芯片测封行业产业链涵盖上游芯片设计、中游材料及设备、芯片制造、芯片测封、EDA/IP以及下游分立器件等环节。样本企业共4,762家，公司总部分布以深圳、上海、苏州为主。公司规模方面，100人以下企业占比最高（32.5%），民营企业在行业中占主导地位（77.5%）。
涨薪率
2021年至2024年，芯片测封行业涨薪率分别为9.4%、7.6%、3.1%和2%，整体呈下降趋势。近12个月（2024年4月至2025年3月）涨薪率为-1%。城市间涨薪率存在差异，2021年至2024年，贵阳、嘉兴、大连和嘉兴的涨薪率分别位居城市前列。
离职率
2019年至2023年，芯片测封行业离职率逐年上升，从8%增长至23.8%。行业离职率高于日化用品行业。
应届生起薪
2019年至2024年，不同学历应届生起薪逐年增长。硕士学历应届生起薪增长幅度最大，近3年变化幅度为6.8%。2024届应届生起薪按学历和职能排序如下：博士（工程类）> 硕士（全国）> 本科（全国）> 大专（全国）。
城市薪酬差异系数
2024年，城市薪酬差异系数以宁波为基准，深圳、北京、上海等地薪酬水平相对较高，而贵阳、昆明、西安等地薪酬水平相对较低。
招聘趋势
2025年第一季度，芯片测封行业招聘量下降15%，招聘薪酬上涨0.1%。近1个月，西安招聘量最高，青岛、郑州、广州招聘量环比变化率最高。
招聘动态
近8季，行业扩招公司占比下降（12.1%），平招公司占比上涨（3.6%），缩招公司占比上涨（8.5%）。
热门职能
近1个月，设备工程、销售代表、工艺制程等职能招聘量较高，光学、大客户销售、采购等职能招聘薪酬较高。
热门岗位及薪酬
一线城市芯片测封行业热门岗位及薪酬数据显示，模拟芯片设计师、射频芯片设计师、半导体材料研发工程师等岗位薪酬水平较高。
