研报总结
核心观点： 华为折叠PC及苹果折叠手机即将推出，将推动折叠设备市场增长，相关上游材料企业有望受益。证监会修改《上市公司重大资产重组管理办法》，提升对科技企业服务力度。全球物联网产业复苏，端侧AI带来机遇，智能模组成为新的增长方向。公司方面，炬光科技并购短期影响利润，但看好转型阵痛期后的盈利能力回升；震裕科技经营效率持续提升，人形机器人与eVTOL新业务稳步推进；晋西车轴高速动车组车轴持续突破，央企背景赋能多元化拓展；上海瀚讯2024卫星业务收入超1.5亿，2025G60星链发射数量大幅增；广和通AI物联网引领者，具身智能已占据先机；三旺通信业务短期承压，新兴行业有望迎来催化；杭叉集团盈利能力稳步提升，看好海外业务增长潜力；阿特斯大储打造第二增长引擎，美国产能稳步推进。
关键数据： 2024年全球物联网终端数将达到188亿，同比+13%，预计2030年将达到411亿。2024年我国蜂窝物联网终端用户数同比+13.89%，净增3.24亿。2024年全球5G连接数突破20亿，连接占比25%，2030年将达到57%。美国5GFWA连接量达到1160万，渗透率为9%。2024年公司储能业务出货量达6.5GWh，同比增长超500%。2024年公司实现光伏组件出货量31.1GW。
研究结论： 建议关注国内OCA光学胶生产商斯迪克，以及PBO上游单体供应商鼎龙股份。维持对炬光科技、震裕科技、晋西车轴、上海瀚讯、广和通、三旺通信、杭叉集团、阿特斯等公司的“增持-A”或“买入-B”评级。
