CCL 与电子玻纤布的联动

核心观点与关键数据

1. ODK 与电子玻纤布的联动关系：

   • ODK 波纤布主要用于马六及以上等级的 PCB，主要应用于 AI 相关领域，如 AI 服务器和交换机。
   • ODK 波纤布的用量与芯片等级相关，B200 级别前主要使用 ODK 7 及 6 等级，B200 及以后用量增加，但并非所有高端产品都使用 ODK 2 代。
   • 当前需求主流集中在 AI 部分，以 ODK 1 代产品为主，ODK 2 代产品在细分领域应用较多。

2. 行业需求与供应情况：

   • 当前 AI 相关需求超预期，ODK 波纤布需求饱满，主要受下游基础品和算力需求加持。
   • 行业存在组装良率问题，导致 PCB 和 CCL 在组装厂存在报废，推动当前 ODK 波纤布供应紧张。
   • 国内龙头 PCB 厂商报单供不应求，订单持续性较好。

3. 中泰科技业务分析：

   • 低膨胀玻纤布：市场需求增长，预计 2025 年利润贡献约 2 亿，2026 年约 4 亿。
   • 特种玻纤：低膨胀玻纤布的放量证明中泰科技是平台型公司，未来有望成为新的利润增长点。
   • 剥纤业务：周期性低点已过，预计 2025 年业绩约 18 亿，2026 年约 22 亿。
   • 封箱布业务：市场估值率不高，预计 2025 年利润约 3 亿。
   • 隔膜业务：经营层面亏损，但靠非经常性补助打平，其他业务每年稳定贡献 3.5-4 亿利润。

4. PCO 和 PCB 需求：

   • 整体需求饱满，一季度满销，二季度维持趋势。
   • 预计 2025 年需求同比修复明显，是剥纤板块中除封箱布外最好的环节。

研究结论

• ODK 波纤布需求与 AI 行业高度相关，当前需求饱满，供应紧张。
• 中泰科技受益于低膨胀玻纤布放量，特种玻纤业务有望成为新的增长点，剥纤和封箱布业务周期性修复明显。
• PCO 和 PCB 需求景气，预计 2025 年需求同比修复明显。