1Q25公司业绩表现亮眼,营收同比增长16.37%至8.24亿元,归母净利润同比增长72.84%至1.41亿元(扣非后同比增长104.84%),综合毛利率48.82%。增长主要来自CMP抛光材料及显示材料业务放量,新业务如高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料虽收入贡献有限但已取得客户订单并推进验证。
2024年全年营收同比增长25.14%至33.38亿元,归母净利润同比增长134.54%至5.21亿元,半导体业务已成为核心驱动力,贡献营收15.2亿元(同比增长77.40%),占总营收约46%。打印复印耗材业务收入持平,彩色碳粉粉年销量首次突破2000吨,硒鼓、墨盒业务均实现增长。
分业务板块来看,CMP抛光垫收入达2.2亿元(同比增长63.14%),国内龙头地位稳固;CMP抛光液、清洗液收入增长53.64%;半导体显示材料收入1.3亿元(同比增长85.61%)。新业务方面,高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料合计收入629万元,部分产品通过客户验证并获订单,光刻胶产品持续放量。
投资建议方面,看好公司在半导体材料领域的平台化发展,预计2025-2027年营收分别为38.66/44.08/50.58亿元,归母净利润6.78/8.68/11.16亿元,对应PE分别为41/32/25倍,维持“优于大市”评级。
风险提示包括下游晶圆制造稼动率或需求不及预期、新产品开发不及预期、行业竞争加剧等。