中芯、华虹发布Q1业绩，欧盟芯片法案升级

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。12025年5月11日电子中芯&华虹发布Q1业绩，欧盟芯片法案升级5月8日，中芯国际&华虹半导体发布2025年一季报中芯国际25Q1实现营业收入163.01亿元，同比+29.44%；归母净利润13.56亿元，同比+166.5%；基本每股收益0.17元，同比+183.33%；毛利率23.1%，同比+8.91个百分点。25Q2公司给出指引，收入环比下降4%-6%，毛利率18%-20%。华虹半导体25Q1实现营业收入5.41亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%；毛利率9.2%，同比+2.8个百分点，环比-2.2个百分点。25Q2公司给出指引，收入约5.5-5.7亿美元，毛利率7%-9%。战略迭代欧盟推进芯片法案2.0修订，强化本土半导体产业欧盟推进芯片法案2.0修订。2022年欧盟通过《芯片法案》，计划投入430亿欧元，目标在2030年将全球半导体市场份额从10%提升至20%，并实现2纳米及以下先进制程的本土化生产。受资金、技术、原材料及能源成本限制，欧洲审计院预计2030年其市场份额仅能达到11.7%。为此，欧盟正推动芯片法案2.0修订。国际半导体产业协会建议设立200亿欧元专项预算，业界呼吁制定新战略，以发挥自身优势并增强话语权。同时，欧盟加强成员国合作，9国组建“半导体联盟”，聚焦三大核心方向：1）技术主权：重点攻关2纳米以下先进制程、第三代半导体材料与AI芯片架构；供应链韧性：提升关键产品本土化率，将汽车芯片的欧洲产能占比提高至50%以上；3）创新竞争力：通过产学研合作，加速技术转化。台积电亚利桑那州第三晶圆厂动工，加速先进制程布局台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城举行第三晶圆厂动工仪式。该座新厂紧邻TSMC Arizona已有的两座晶圆厂，进一步扩大半导体制造基地规模。首座晶圆厂预计于2025年上半年开始生产N4制程技术，第二座晶圆厂预计于2026年开始生产3nm制程技术。电子本周涨幅0.64%（30/31），10年PE百分位为66.42%（1）本周（2025.5.4-2025.5.10）上证指数上涨1.92%，深证成指上涨2.29%，沪深300指数上涨2%，申万电子版块上涨0.64%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为30/31。（2）本周（2025.5.4-2025.5.10）电子版块涨幅前三公司分别为光大同创（+30.91%）、迅捷兴（+24.17%）、瀛通通讯（18.13%）， 投资评级首选股票行业表现资料来源：Wind资讯升幅%1M相对收益4.3绝对收益8.7马良相关报告看好AI产业发展季度指引乐观代进程加速备公司亮相Semicon发布Pura X2024-052024-09电子 -14%-4%6%16%26%36%46% 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2跌幅前三公司分别为西陇科学（-14.39%）、传音控股（-10.44%）、龙迅股份（-10.03%）。（3）PE：截至2025.5.9，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（83.4倍/56.78%）、消费电子（26.1倍/11.66%）、元件（33.25倍/35.48%）、光学光电子（47.93倍/56.54%）、其他电子（58.35倍/72.75%）、电子化学品（54.44倍/53.51%）。投资建议：半导体国产替代：北方华创，中微公司，中科飞测，拓荆科技，广钢气体等。消费电子/ai终端产业链建议关注立讯精密，小米集团，恒玄科技等，ai云端建议关注胜宏科技，景旺电子，奥海科技，欧陆通等。风险提示:国产替代不及预期;技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3内容目录1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：高通Elite Gen2将采用台积电N3P制程，性能较上代有大幅提升.....52.2. SiC：三家公司披露8英寸碳化硅最新进展................................52.3.消费电子:联想发布两款AI眼镜........................................63.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名30/31，电子指数上涨0.64%............................83.1. PE：电子指数PE为50.24倍，10年PE百分位为66.42%.....................94.本周新股..................................................................10图表目录图1.新能源汽车产销量情况....................................................6图2.光伏装机情况............................................................6图3.国内智能手机月度出货量..................................................6图4.国内智能手机月度产量....................................................6图5. Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图6. Steam平台VR月活用户占比................................................7图7.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）................................8图8.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%...........................8图9.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）............................8图10.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................8图11.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................8图12.电子版块近十年PE走势..................................................9图13.电子版块近十年PE百分位走势............................................9图14.电子版块子版块近十年PE走势............................................9图15.电子版块子版块近十年PE百分位走势......................................9表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周IPO审核状态更新..................................................10 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。41.本周新闻一览表1：本周电子行业新闻一览来源全球半导体观察当地时间4月30日，欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学投入运营。该工厂将采用尖端电子束技术制造下一代半导体。据介绍，该新型电子束光刻设备是欧洲首台、全球第二台。电子束光刻（Electron Beam Lithography,EBL）是一种基于电子束直写或投影的纳米级图形加工技术，其核心优势在于突破光学衍射极限，可实现亚10纳米级精度。电子束光刻技术使用聚焦的电子束在材料中创建具有无与伦比分辨率的图案，从而使研究人员能够创建比人类头发小数千倍的特征。据了解，电子束光刻技术具备极其优秀的分辨率，可实现远超传统光刻的精度，也无需经过掩膜直写，对研发、小批量生产、原型设计有优势。与目前主流采用激光进行图案化处理的技术不同，电子束光刻是一种利用高能电子对光刻胶进行曝光的技术，通过高能电子与物质相互作用，直接激发光刻胶化学反应，从而刻画出半导体电路结构。芯东西美国AI芯片独角兽SambaNova Systems近期宣布将裁员77人，约占其500名员工的15%。此次裁员正值该公司偏离最初目标，放弃做AI训练，转向完全专注于AI推理。SambaNova发言人称，该公司做出了一些调整，以适应当前的市场状况以及从模型训练到微调和推理的转变。SambaNova已迅速转向专注于提供云优先解决方案，帮助企业和开发者大规模部署开源模型。近几个月来，AI芯片独角兽SambaNova、Cerebras、Groq，通过自有硬件提供大语言模型token服务。这三家公司最初都专注于为其他云服务提供商和本地AI计算销售硬件系统，其中SambaNova和Cerebras仍在销售硬件系统。尽管多家AI芯片创企曾披露“超越英伟达”的雄心，并试图通过提供更具竞争力的价格来打动客户，但芯片市场竞争非常残酷，英伟达的生态影响力难以撼动，其他在AI芯片市场上有所作为的供应商也以芯片大厂居多。精简团队、聚焦主线，是近期多家芯片企业为改善业绩、增强竞争力的主要手段。随着企业适应不断变化的行业竞争和经济状况，2025年科技行业的裁员名单预计会变得更长。半导体产业纵横荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）正以惊人的速度推进其扩张计划。这家占据全球极紫外（EUV）光刻机市场95%以上份额的企业，近日宣布将提前两年——即2028年而非原计划的2030年——启用位于埃因霍温附近的布赖恩波特工业园区（Brainport IndustriesCampus）。这一决策不仅折射出ASML对市场需求的敏锐判断，更暗藏着其在全球半导体产业链重构中的深远布局。2022年，时任英特尔CEO帕特·基辛格公开表示，“ASML的产能是制约全球芯片产能的最大瓶颈”。这种供需失衡迫使ASML必须突破物理空间限制：其现有厂房集中在埃因霍温市区，受限于荷兰高密度人口布局，扩建空间有限。新园区规划占地35.7万平方米（相当于50个足球场），预计新增2万个工作岗位，正是对“产能焦虑”的直接回应。全球半导体观察5月6日，思科展示用于连接量子计算机的原型网络芯片，并宣布于美国加州圣莫尼卡成立量子运算实验室。该芯片沿用部分现有网络技术，可串联多台小型量子计算机，在量子计算机普及前，就能应用于金融交易时间同步、科学陨石探测等场景。此芯片由思科与加州大学圣塔芭芭拉分校合作开发，利用光子“量子纠缠”原理，使独立量子计算机实现即时通讯。不同于Google、微软等聚焦开发更多量子位的策略，思科致力于打通量子计算机的连接。目前该芯片尚处原型阶段，暂无营收计划，但作为构建量子网络的首个基础组件，其意义重大。与此同时，Google、微软等科技巨头及PsiQuantum等初创企业，也纷纷布局量子计算领域。集邦化合物半导体基本半导体、英飞凌相继宣布获得碳化硅新突破：基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET产品矩阵，覆盖车规级、工业级多场景需求；英飞凌则将基于沟槽的SiC超结技术（TSJ）引入其CoolSiC产品线，实现器件性能与能效的双重跃升。两项技术进展显示，碳化硅功率器件正朝着提升集成度和降低损耗的方向发展，有助于下游应用实现能效提升。集微网熵基科