公司2024年度及2025年第一季度业绩显著增长，主要得益于中国半导体市场复苏、产业规模扩张及关键零部件国产化推进，带动半导体领域客户采购需求提升。核心驱动因素包括：
- 产品销售增长：先进陶瓷材料结构件在半导体领域销售收入大幅增长，受益于下游客户需求旺盛。
- 国产替代突破：“功能-结构”一体模块化产品（如陶瓷加热器、静电卡盘）实现量产，解决CVD设备等关键部件“卡脖子”问题，已应用于晶圆薄膜沉积工艺，部分产品已量产并形成收入。
研发与产业化进展：
- 陶瓷加热器：多规格（6寸/8寸/12寸）完成验证并批量生产，支持多种设备（SACVD、PECVD等）。
- 静电卡盘：8寸/12寸已量产，12寸多区加热型即将交付测试。
- 超高纯碳化硅套件：6寸非渗硅已量产，8寸非渗硅完成验证并推广，12寸渗硅部分部件验证中。
公司计划在苏州基地整合产能，2025年完成更多模块化产品量产。
募投项目进展：
- 江苏苏州基地（8.2万平方米）基建完成，设备安装中，预计2025年结项投产，聚焦陶瓷加热器、静电卡盘等模块化产品。
- 四川眉山项目基建完成，服务成渝客户。项目建成后将提升交付能力、快速响应能力，巩固行业地位。
市场份额提升策略：
- 聚焦“功能-结构”一体模块化产品（陶瓷加热器、静电卡盘等）作为核心竞争力，对标国际先进水平。
- 加强自主研发，并考虑并购等方式扩充产品线、增强研发能力，目标提升国产化率及市场份额。
