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公司主要产品及发展历程
- 主要产品：
- 2023年及之前：泛半导体设备、粉体粉碎和分级领域的陶瓷结构件；2024年开始陶瓷加热器加速放量。
- 模块类产品：陶瓷加热器（薄膜沉积设备）、静电卡盘（刻蚀设备），部分陶瓷加热器兼具静电吸附功能，静电卡盘逐渐涉及高温制程。
- 材料覆盖氧化物、氮化物、碳化物，实现全产业链布局；氧化铝用于静电卡盘，氮化铝用于陶瓷加热器。
- 发展历程：
- 前期：陶瓷结构零部件进入半导体设备厂商；
- 中期：承接02专项，实现陶瓷加热器技术突破，国产替代；
- 2024年：陶瓷加热器实现国产替代，静电卡盘验证中。
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主要业务
- 高壁垒陶瓷零部件：
- 直接接触晶圆，属关键零部件和耗材，占设备成本14.4%。国内市场国产化率约14%（不含大和热磁），公司占国内供应商80%份额。
- 表面处理业务：
- 主要为清洗和喷涂（公司以喷涂为主，可比公司以清洗为主），下游以面板厂商为主，需求相对稳定。
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上游粉体供应
- 氧化铝：海外进口为主，更换供应链需客户认证，卡脖子风险低。
- 氮化铝：2022年前进口为主，现70%以上国产化（陶瓷加热器已使用国产），卡脖子风险低。
- 氧化锆：全国产。
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国内竞争优势
- 传统陶瓷结构件：与Ferrotec杭州工厂竞争，公司占国内较多份额，对方侧重海外业务。
- 静电卡盘和陶瓷加热器：国内唯一量产厂商，技术突破耗时多年，其他厂商需类似路径验证周期长。
- 客户粘性：验证周期长、投入大，客户验证完成后更换供应商意愿低，客户粘性高。
