- 静电卡盘进展：12英寸静电卡盘已完成验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已完成开发，客户验证中，逐步产业化。
- 可转债发行：发行总额不超过7.5亿元，期限6年，转股期6个月后至到期，初始转股价格不低于前20个交易日均价，设有向下修正、有条件赎回、有条件回售条款，主体评级AA，展望稳定。
- 发行目的：加速产能布局，把握国产替代机遇，降低资产负债率，优化资本结构。
- 募投项目：
- “结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”总投资60,273万元，募集资金48,800万元，剩余资金缺口通过自有资金或银行贷款解决。
- “半导体设备用碳化硅材料及部件项目”募集资金5,200万元。
- 补充流动资金21,000万元。
- 研发投入：2022-2025年9月研发投入占营收比例7%以上，持续投入新材料、新工艺，重视上下游合作，维持研发强度。
- 技术优势：
- 陶瓷加热器：掌握氮化铝陶瓷材料配方及特殊工艺，实现国产替代，多款产品通过客户认证。
- 静电卡盘：产业化进程国内领先，多型号产品处于小规模量产及客户验证阶段。
- 产能与订单：
- 超高纯碳化硅套件2024年进入小规模量产，最近一期销售803件，拟新增产能5,000件/年，在手订单已形成一定覆盖。
- 产能消化保障：市场空间巨大，客户绑定加深，产品矩阵协同提升单客户价值。
- 客户集中度：2022-2025年9月对前五大客户收入占比54.01%-70.02%，行业集中度高，客户粘性强，未来有望优化。
- 其他关键条款：
- 回售条款：最后两个计息年度内股价连续30个交易日低于转股价格70%，可按面值+利息回售。
- 转股价格向下修正条款：连续30个交易日至少15个交易日收盘价低于转股价格85%，可修正，但需股东会三分之二以上同意。
- 上市时间：可转债上市交易时间请关注后续公告。
