珂玛科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-15 投资者关系活动主要内容介绍: 1.公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产,12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发。请问多区加热静电卡盘的客户验证进展如何?预计何时能够进入批量量产阶段? 答:尊敬的投资者您好!静电卡盘长期被海外垄断,目前公司产品已实现小规模出货,更多型号静电卡盘陆续通过客户验证中,逐步迈入产业化。感谢您的关注! 2.请问本次可转债发行完成后,公司未来是否有其他再融资计划? 答:尊敬的投资者,您好!关于未来再融资计划,敬请关注相关公告! 3.请问公司各位领导,本次可转债的有条件回售条款是什么? 答:在本次发行的可转债最后两个计息年度内,如果公司股票的收盘价格在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时,本次可转债持有人有权将其持有的本次可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司(当期应计利息的计算方式参见第十一条赎回条款的相关内容)。若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况而调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况,则上述"连续三十个交易日"须从转股价格修正之后的第一个交易日起按修正后的转股价格重新计算。本次发行的可转债最后两个计息年度,可转债持有人在每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次,若在首次满足回售条件而可转债持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的,该计息年度不能再行使回售权。可转债持有人不能多次行使部分回售权。 4.本次可转债有条件回售条款的触发条件是什么?连续多少个交易日满足何种价格比例? 答:在本次发行的可转债最后两个计息年度内,如果公司股票的收盘价格在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时,本次可转债持有人有权将其持有的本次可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司(当期应计利息的计算方式参见第十一条赎回条款的相关内容)。若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况而调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况,则上述"连续三十个交易日"须从转股价格修正之后的第一个交易日起按修正后的转股价格重新计算。本次发行的可转债最后两个计息年度,可转债持有人在每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次,若在首次满足回售条件而可转债持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的,该计息年度不能再行使回售权。可转债持有人不能多次行使部分回售权。 5.请问公司本次可转债发行规模、期限、转股条款是怎样的? 答:投资者您好!公司本次可转债发行总额不超过7.5亿元,债券期限6年,转股期为发行结束满6个月后首个交易日至到期日。初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日公司股票均价,设有转股价格向下修正、有条件赎回、有条件回售等常规条款,具体以正式募集说明书为准。本次可转债无担保,主体与债项信用评级均为AA,展望稳定。感谢您的关注! 6.公司为何选择此时发行可转债?对股东有何影响? 答:投资者您好!当前半导体设备零部件国产替代加速,公司产能与研发投入需求迫切,本次可转债可助力公司把握高端零部件国产替代市场机遇,加速产能布局抢占市场份额。同时可转债融资成本低、期限长,能匹配募投项目建设周期;转股后可优化资本结构、降低资产负债率,兼顾长期发展与现有股东利益。感谢您的关注! 7.请问本次可转债发行对公司经营管理的影响? 答:尊敬的投资者您好!本次发行募集资金的运用将紧密围绕公司主营业务展开,符合国家产业政策、行业发展趋势以及公司发展战略布局,具有良好的市场发展前景和经济效益,有利于提升公司综合实力,对公司战略的实现具有积极意义。项目完成后,将显著增强公司在先进陶瓷材料及零部件领域的综合竞争实力,提高公司持续盈利能力,巩固提升行业地位。同时,本次发行完成后,公司总资产和净资产规模将有所增加,资金实力将得到强化,资产负债率有所降低,整体财务状况得到进一步改善。感谢您的关注! 8.募投项目"结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目"总投资额为60,273万元,募集资金投入48,800万元,剩余资金缺口公司计划如何解决? 答:尊敬的投资者您好,关于募投项目"结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目"的资金缺口问题,根据公司公开披露的募集说明书及相关公告,该项目总投资额为60,273万元,其中募集资金投入48,800万元,剩余资金缺口部分公司将通过自有资金或银行贷款等自筹 方式解决。公司已对项目可行性进行充分论证,并确保资金安排与项目实施进度相匹配。具体资金筹措细节可参考公司后续披露的定期报告或专项公告。感谢您对公司的关注。 9.公司的一季报什么时间出来? 答:尊敬的投资者,您好!公司一季报将于2026年4月28日披露。敬请关注相关公告! 10.公司在研发投入上有何规划?如何保持技术领先? 答:尊敬的投资者您好!2022年至2025年9月,公司研发投入占营收比例保持7%以上,持续投入新材料、新工艺、新产品研发,巩固全流程技术壁垒。在坚持自主研发的同时,我司重视与产业链上下游企业的合作交流,共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。上游供应链合作方面,在新工艺、新设备等开发设计中与供应商保持密切技术沟通,同时将在材料安全、供应链本地化等领域与 供应商加深合作。下游客户合作方面,我司在产品研发方面与下游客户加强合作,加快科技成果产业化应用和市场推广。我们近年来持续加大对研发设备的投入和研发队伍的建设,未来,伴随着收入、利润规模的增长,公司将维持研发投入强度。感谢您的关注! 11.管理层好,请问公司的陶瓷加热器相较于国内友商,有何竞争优势、技术优势? 答:尊敬的投资者您好!公司自2016年承接国家"02专项"课题"PECVD设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化"起,开始布局陶瓷加热器,掌握了用于陶瓷加热器的氮化铝陶瓷材料配方以及特殊成型和多次高温烧结工艺、复杂加工工艺和表面处理等特殊工艺要求。2020年公司课题通过重大专项验收,随即与多家半导体设备厂商继续合作研发半导体设备用陶瓷加热器。基于多年技术积累、研发及产业化布局,自2023年末开始公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代,该"功能-结构"一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的"卡脖子"问题。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品,装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备,部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程,而且公司还有多款陶瓷加热 器产品通过多个半导体晶圆厂及国内半导体主流设备厂商认证。感谢您对公司的关注! 12.管理层好,请问公司的静电卡盘进展如何?和国内友商相比,有何竞争优势、技术优势? 答:尊敬的投资者您好!公司不同型号的静电卡盘产品处于小规模量产、客户验证以及交付验证等阶段,公司静电卡盘的产业化进程整体处于国内领先状态,谢谢您的关注! 13.本次募集资金具体投向哪些项目? 答:投资者您好!公司本次募集资金将全部投资于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目,以及补充流动资金三个方面。其中结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟使用本次募集资金金额为48,800.00万元,半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟使用本次募集资金金额为5,200.00万元,补充流动资金拟使用21,000.00万元。感谢您的关注! 14.本次可转债是否设置了转股价格向下修正条款?公司对触发修正的预期如何? 答:在本次发行的可转债存续期内,当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进行表决时,持有本次发行的可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价之间的较高者。公司将及时关注市场行情变动及是否触发可转债的各项条款。谢谢您的关注! 15.募集说明书中披露超高纯碳化硅套件产品最近一期销售数量为803件,本次拟新增产能为5,000件/年,请问当前在手订单对这 一扩产计划的覆盖情况如何? 答:尊敬的投资者您好!从产品进展来看,公司超高纯碳化硅套件于2024年进入小规模量产阶段并形成销售,当前订单处于增长态势,且公司已就更多规格型号的产品送样验证,随着公司后续产品的陆续验证导入,公司将争取获得更多订单以消化募投项目产能,公司在手订单数量已可对募投项目产量形成一定覆盖。感谢您对公司的关注。 16.公司本次募投项目新增产能较大,请问如何保障产能消化? 答:尊敬的投资者您好!公司本次募投项目产能规划已经过市场分析和论证,从最近一期末在手订单来看,陶瓷加热器、碳化硅结构件及超高纯碳化硅套件年化在手订单已对项目达产后初期产能形成一定覆盖;其次国产替代空间巨大,静电卡盘、超高纯碳化硅套件长期被海外垄断,而本公司产品已通过客户验证,逐步迈入产业化,进入放量周期;再者公司与客户绑定逐步加深,随着头部设备厂商扩产+国产化率提升,需求持续增长;最后,公司拥有完善的产品矩阵,可通过结构件+模块化产品协同,提升单客户价值。感谢您的关注! 17.可转债什么时间可以上市交易? 答:投资者您好!公司可转债上市交易时间请及时关注公司后续公告。谢谢您的关注! 18.公司的客户集中度较高,是否存在依赖风险? 答:尊敬的投资者您好!2022年至2025年9月,公司对前五大客户实现主营业务收入占当期主营业务收入的比重分别为54.01%、48.07%、69.97%和70.02%,主要系产业下游为半导体设备及晶圆厂,行业较为集中,公司处于核心部件供应环节,客户粘性较强。未来随着新产品放量,客户结构有望进一步优化。感谢您的关注!