Intel Corporation (英特尔公司) 于 2024 年 11 月 25 日与美国商务部签署了直接资助协议,根据芯片激励计划,为英特尔公司在亚利桑那州钱德勒和俄勒冈州希尔兹堡和内华达州里奥 Rancho的新建和现有芯片制造设施提供资金支持。协议涵盖直接资助和劳动力资助,总金额最高可达 45 亿美元。英特尔公司需满足一系列先决条件,包括获得相关批准、遵守法律法规、维护财务报表的可靠性等。协议还包括一系列肯定性条款和否定性条款,以保障商务部及其利益。此外,协议还涉及知识产权、环境保护、劳工权益等方面的规定。