半导体设备2024年&2025一季报总结：收入端呈现加速上升势头，研发+新品影响短期盈利

收入端呈现加速上升势头，研发+新品影响短期盈利 【华西机械团队】 黄瑞连：S1120524030001 2025年5月5日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 核心观点 收入端呈现加速上升势头，研发+新品影响短期盈利。半导体前道设备选取16家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【华峰测控】【长川科技】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】【精智达】【金海通】。1）收入端，2024&2025Q1半导体设备板块营收713.99、176.27亿元，分别同比+36.05%、38.85%，较2023年同比增速有所提升，逐步加速，表现出色，主要系在手订单充足，加快确认。2）利润端，2024&2025Q1半导体设备板块归母净利润116.57、25.55亿元，分别同比+17.30%、+41.20%，2024年归母净利润降速明显，低于营收端增长，盈利水平有所下降，2025Q1盈利水平出现一定改善，归母净利润同比大幅提升。3）存货&合同负债：①2024&2025Q1半导体设备板块存货为637.92、682.54亿元，分别同比+35.19%、+28.20%，持续创新高，延续快速的增长势头，在手订单充足，同时设备交付同比大幅提升所致；②2024&2025Q1半导体设备板块合同负债195.13、203.97亿，分别同比+15.90%、+8.56%，较2023年同比增速有所提升，反映了在手订单向好，当前下游主要户付款方式有一定变化，部分客户设备发货才收到预付款，合同负债对在手订单指引性变弱，2024年板块新接订单仍延续高速增长势头。 先进制程扩产空间广阔，制裁加速国产替代。1）下游积极扩产，先进制程空间广阔：①短期看，中芯国际2024年资本开支达到73.3亿美元，并预计2025年基本持平，维持高位，好于市场预期。此外，上海华力康桥二期产线启动、北电集成扩产启动、中芯京城0001-2地块挂牌出让等均释放了逻辑端积极扩产信号。长存、长鑫陆续增资背景下，24年重回正常扩产，25年有望延续大规模扩产势头。②中长期看，25Q1台积电7nm以下收入187亿美元，占比高达73%，2021-2024台积电年均资本开支超过300亿美元，主要用于3nm、2nm研发以及扩产，2025年资本开支预计达到380-420亿美元，对比台积电，不论营收体量，还是资本开支规模，中国大陆先进制程扩产具备较大空间。2）制裁升级将加速国产替代：①2024年12月2日，美国BIS发布管制文件，范围包括半导体制造设备、HBM、AI等，同时进一步扩大实体清单，2025年4月16日，英伟达发布公告称H20也将受限，美对华科技制裁进一步升级；②整体来看，2024年半导体设备国产化率21%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，我们预估国产化率仍低于10%，结合AMAT、TEL、KLA等指引了2025年中国大陆地区收入占比有望回归正常，国产替代背景下，看好本土设备国产化率快速提升。 投资建议：前道设备受益标的北方华创、拓荆科技、中科飞测、华海清科、中微公司、京仪装备、精测电子、芯源微、万业企业、盛美上海、微导纳米、至纯科技；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通、精智达。 风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。 核心观点 收入端：订单加快确认，营收端同比提速 2024&2025Q1十六家半导体设备公司合计营收713.99、176.27亿元，分别同比+36.05%、38.85%，较2023年同比增速有所提升，逐步加速，表现出色，主要系在手订单充足，加快确认。 进一步分析：2024&2025Q1拓荆科技、盛美上海、长川科技、微导纳米同比增速超过40%，好于板块表现，其中拓荆科技、微导纳米同比增长均超过50%，表现最为出色，与其订单加速确认有关；2025Q1精测电子、微导纳米、京仪装备、华峰测控、万业企业、金海通营收增速较2024年大幅提升，营收端大幅改善，其中后道测试设备整体改善明显，主要系行业复苏以及新品放量；北方华创、中微公司、华海清科等延续快速增长势头，同比增速均超过30%，表现十分稳健。 利润端：2024年略有下降，2025Q1同比有所改善 2024&2025Q1十六家半导体设备公司合计归母净利润116.57、25.55亿元，分别同比+17.30%、+41.20%，2024年归母净利润降速明显，低于营收端增长，盈利水平有所下降，2025Q1盈利水平出现一定改善，归母净利润同比大幅提升。 进一步分析：2024&2025Q1北方华创、长川科技、华峰测控归母净利润增速表现出色，同比增长均超过30%，其中长川科技同比增速分别高达9倍、26倍，表现最为出色，与其数字测试机放量有关；2025Q1拓荆科技、芯源微、中科飞测归母净利润出现较大下滑，主要系高强度研发投入、新品确认节奏等；2025Q1中微公司、盛美上海、金海通等归母净利润同比增速较2024年有所提升，盈利水平环比改善明显。 净利率：2025Q1同比有所提升，盈利拐点出现 2024&2025Q1十六家半导体设备公司归母净利率为16.33%、14.49%，分别同比-2.61pct、+0.24pct；2024&2025Q1十六家半导体设备公司扣非后归母净利率为14.22%、13.04%，分别同比-0.26pct、+0.09pct。不难发现，2024年半导体设备板块盈利水平有所下降，2025Q1半导体设备板块盈利水平略有提升，盈利拐点已经出现。 进一步分析：2024&2025Q1北方华创、长川科技、华峰测控、万业企业归母净利率均出现不同程度改善，长川科技改善最为明显，主要系规模效应；2024&2025Q1中微公司、拓荆科技、中科飞测等盈利水平持续承压，主要系高强度研发投入以及新品毛利端波动等；2025Q1盛美上海、精测电子、微导纳米、金海通、精智达盈利水平在2024年下滑后，出现明显改善，同比提升明显。 毛利率：受质保金调整影响，出现不同程度下滑 2024&2025Q1十六家半导体设备公司毛利率为43.05%、42.57%，分别同比-1.48pct、-2.60pct，毛利率出现不同程度下滑，主要系质保金会计准则调整影响，此外，先进制程等新品确认影响部分公司短期毛利率水平。 进一步分析：2024&2025Q1仅华峰测控毛利率出现一定提升，分别达到73%、75%，领跑板块，我们推测主要系模拟、混合等测试机需求改善有关；2025Q1中科飞测、盛美上海、至纯科技毛利率出现不同程度改善，尤其中科飞测主要系高毛利率先进制程产品加速兑现，毛利率达到58%，表现出色；2025Q1拓荆科技、万业企业毛利率分别同比-27pct、-41pct，主要系新品确认占比较高、高毛利房地产收入下降影响。 费用率：整体呈现下降趋势，研发投入维持在高位 2024&2025Q1十六家半导体设备公司期间费用率为27.43%、28.81%，分别同比-1.43pct、-1.93pct，呈现下降趋势，主要系收入快速增长带来的规模效应，我们注意到2024&2025Q1十六家半导体设备公司研发费用率分别同比+0.64pct、+0.38pct，呈现上升趋势，主要系相关公司加大先进制程以及新品的研发投入。 进一步分析：2024&2025Q1中科飞测、芯源微、中微公司期间费用率同比均出现提升，其中中科飞测同比+9.47pct、+20.06pct，费用率提升最为明显，主要系报告期内研发投入较大，收入规模尚未形成一定规模；2024&2025Q1北方华创、拓荆科技、盛美上海、微导纳米、京仪装备、长川科技等期间费用率出现不同程度下滑，主要系收入持续快速增长带来的规模效应。 存货：同比快速增长，持续创历史新高 2024&2025Q1十六家半导体设备公司存货为637.92、682.54亿元，分别同比+35.19%、+28.20%，持续创新高，延续快速的增长势头，主要系2024年板块新接订单同比大幅提升，在手订单充足，同时设备交付同比大幅提升所致。 进一步分析：2024&2025Q1北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、中科飞测存货同比增速均超过30%，表现出色，其中京仪装备同比增速达到+107%、+82%，领跑板块，主要系在手订单充足所致，2025Q1微导纳米存货同比出现下滑，主要系光伏行业承压所致。我们以北方华创为例，2024年存货到达235亿元，其中库存商品、在产品分别为108亿、45亿，可见产成品是存货主要构成，随着后续加快确认，有望支撑营收端高速增长。 合同负债：持续稳步提升，指引在手订单充足 2024&2025Q1十六家半导体设备公司合同负债195.13、203.97亿元，分别同比+15.90%、+8.50%，较2023年同比增速有所提升，反映了在手订单向好。当前合同负债对在手订单指引性变弱，我们推测主要系客户付款方式发生变化，2024年板块实际新接订单仍延续高速增长势头。 进一步分析：2024&2025Q1中微公司、长川科技、拓荆科技、华峰测控、精智达合同负债同比均超过100%，领跑板块，与订单加速交付有关，北方华创合同负债出现较大程度下滑，我们推测与大客户订单预付比例有关，2025Q1微导纳米、精测电子合同负债出现一定程度下滑，推测主要系主业面板、光伏等行业拖累。 大陆晶圆厂扩产景气度向上，先进制程市场空间广阔 相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂大规模扩产。我们统计发现，仅中芯国际、长江存储、合肥长鑫和华虹半导体四家头部晶圆厂未来合计扩产产能将超过80万片/月。 1）逻辑端：中芯国际2024年资本开支达到73.3亿美元，并预计2025年基本持平，维持高位，好于市场预期。此外，上海华力康桥二期产线启动、北电集成扩产启动、中芯京城0001-2地块挂牌出让等均释放了逻辑端积极扩产信号。 2）存储端：长存、长鑫陆续增资背景下，24年重回正常扩产，25年有望延续大规模扩产势头。 大陆晶圆厂扩产景气度向上，先进制程市场空间广阔 2023年以来，荷兰出口管制影响下，中国大陆对于高端光刻机进口加速，为其他前道设备招标奠定基础。1）从进口金额看，2024年累计进口荷兰光刻机金额95.13亿美元，同比+32%，在2023年高基数背景下，延续高速增长势头。2）从设备数量和单价来看，2024年全年对荷兰光刻机进口275台，设备均价3459万美元，分别同比+22%和+8%，中国大陆对荷兰光刻机进口均价维持在较高水平，我们推测主要系部分高端浸没式DUV光刻机依然占比较高。高端光刻机进口高增，对后续国内晶圆厂后续大规模扩产具有较强指引性。 资料来源：中国海关总署，华西证券研究所 大陆晶圆厂扩产景气度向上，先进制程市场空间广阔 2025-2026全球半导体设备市场规模持续向上，中国大陆是最大的细分市场。1）根据SEMI预测数据，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，2025年全球12英寸晶圆厂设备投资将增长至1165亿美元，同比+20%，2026年达1305亿美元，同比+12%，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。AI驱动下存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，CAGR为17.4%；而3DNAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，CAGR为29%。2）2024年全球半导体设备出货1170亿美元，同比+10%，主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张，其中中国大陆半导体设备出货495.5亿美元，同比+35%，领跑全球，根据SEMI预计，未来三年中国大陆仍将是全球最大半导体设备市场。 大陆晶圆厂扩产景气度向上，先进制程市场空间广阔 先进制程产能仍是中国大陆目前极为短缺的，中长期市场空间广阔。根据台积电最新25Q1财报，7nm以下已成为主力创