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半导体设备、零部件2024半年报总结:发货、新接订单高增,研发投入加大影响短期盈利

电子设备2024-09-04黄瑞连华西证券D***
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半导体设备、零部件2024半年报总结:发货、新接订单高增,研发投入加大影响短期盈利

发货/新接订单高增,研发投入加大影响短期盈利 【华西机械团队】 黄瑞连:S1120524030001 2024年9月3日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 核心观点 订单确认节奏致业绩分化,出货+订单持续高增。半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】;后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金海通】【精智达】;零部件选取6家公司【正帆科技】【新莱应材】【富创精密】【珂玛科技】【华亚智能】【江丰电子】。1)收入端,2024H1前道设备板块营收262.49亿元,同比+33.56%;后道测试设备板块营收24.52亿元,同比+55.44%;零部件板块营收70.31亿元,同比+37.42%%,受订单确认节奏影响,前道设备板块营收略有一定降速,零部件和后道封测设备板块营收端出现明显改善。2)利润端,2024H1前道设备板块归母净利润44.86亿元,同比+4.12%;后道测试设备板块归母净利润4.05亿元,同比+55.11%;零部件板块归母净利润7.19亿元,同比+21.05%。24Q1前道设备板块归母净利润降速明显,盈利水平有所下降,后道测试设备板块持改善明显,归母净利润持续大幅提升,零部件整体利润端略有下降。3)存货&订单方面,2024H1前道设备板块存货为567.12亿元,同比+42.71%;后道测试设备板块存货为29.32亿元,同比+14.16%;零部件板块存货为78.65亿元,同比+24.79%。2024H1前道设备、后道测试设备、零部件存货均创历史新高,尤其前道设备板块同比有所加速,主要系订单交付同比实现高速增长所致。2024H1前道设备板块合同负债209.06亿,同比+14.47%;零部件板块合同负债为27.57亿元,同比+39.05%。2024H1前道设备合同负债同比增速较2023年同比有所提速,考虑到部分客户设备发货才收到预付款,实际在手订单要好于合同负债指标,我们判断前道新接订单仍延续高速增长势头,零部件经过行业去库存+下游订单需求旺盛,合同负债延续高速增长势头。 中国大陆晶圆厂扩产景气度向上,国产替代利好本土设备供应商。1)逻辑端,2023年中芯国际资本开支达到75亿美元,同比+18%,并预计2024年资本开支同比基本持平;2024年4月,上海华力康桥二期产线厂房及配套设施建设项目,招标金额为98.81亿元,扩产规模庞大。存储端,2023年一线存储大厂扩产力度受到明显影响,长存、长鑫陆续增资背景下,叠加设备与工艺技术端进步,我们预计2024年存储端扩产需求有望快速起量。2)2023年中国大陆累计进口荷兰光刻机金额72.30亿美元,同比+184%,2024年1-7月累计进口金额51.27亿美元,同比+79%,延续高速增长势头;24M7进口金额达11.42亿美元,同比+82.57%,进口光刻机单价4231万美元,同比+1.43%,环比+52.67%,我国对荷兰光刻机进口均价维持在高位,对后续扩产有较强指引。3)SEMI预计2025年全球12英寸晶圆厂设备投资增长至1165亿美元,同比+20%,2026年达1305亿美元,同比+12%,到2027年将达到1370亿美元的历史新高。自主可控推动下,中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模,继续引领全球晶圆厂设备支出。4)整体来看,半导体设备国产化率不足20%,仍处于相对低位,对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域,我们预估国产化率仍低于10%,国产替代背景下,看好本土设备国产化率快速提。 投资建议:前道受益标的:北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、华海清科、精测电子、京仪装备、芯源微、万业企业、微导纳米、至纯科技、盛美上海等;后道测试设备受益标的:长川科技、华峰测控、金海通、精智达;零部件受益标的:正帆科技、富创精密、新莱应材、江丰电子、珂玛科技、英杰电气等。 风险提示:海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。 核心观点 收入端:前道延续快速增长势头,后道测试设备/零部件改善明显 半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】;后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金海通】【精智达】;零部件选取6家公司【正帆科技】【新莱应材】【富创精密】【珂玛科技】【华亚智能】【江丰电子】。2024H1十二家半导体前道设备公司合计营收262.49亿元,同比+33.56%;四家半导体后道测试设备公司合计营收24.52亿元,同比+55.44%;六家半导体设备零部件公司合计营收70.31亿元,同比+37.42%。不难发现,2024H1前道设备板块营收保持较快增长速度,后道封测设备和半导设备零部件板块营收端出现明显改善。 进一步分析:①前道设备,2024H1北方华创、盛美上海、微导纳米营收端增速较为出色,同比增速超过45%;拓荆科技、华海清科、芯源微随着订单加速确认,Q2营收出现明显改善,2024H1营收表现平稳;②后道测试设备,2024H1长川科技、精智达营收改善明显,分别同比+100.46%、+46.15%,华峰测控、金海通随着行业回暖,Q2营收同比转正,同时新接订单已经有所改善。②零部件,2024H1富创精密、珂玛科技同比增幅超过60%,表现极为出色,主要系国内半导体相关订单需求旺盛及相关核心部件突破,正帆科技、江丰电子2024H1营收同比增速超过35%,表现不俗。 收入端:前道延续快速增长势头,后道测试设备/零部件改善明显 利润端:前道设备降速,后道测试设备/零部件快速增长 2024H1十二家半导体前道设备公司合计归母净利润44.86亿元,同比+4.12%;四家半导体后道测试设备公司合计归母净利润4.05亿元,同比+55.11%;六家半导体设备零部件公司合计归母净利润7.19亿元,同比+21.05%。由上可见,2024H1前道设备板块归母净利润降速明显,盈利水平有所下降,后道测试设备盈利水平修复明显,归母净利润大幅提升,零部件板块利润端同样持续修复,归母净利润实现快速增长。 进一步分析:①前道设备,2024H1北方华创归母净利润同比+54.54%,表现优异,华海清科保持出色的盈利水平,同比+15.65%,中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、中科飞测等因研发投入影响,利润端短期承压;②后道测试设备,2024H1长川科技利润端实现大幅提升,同比+949.29%,Q2华峰测控、金海通修复明显,归母净利润降幅收窄。②零部件,2024H1珂玛科技同比+308.89%,领跑板块,富创精密、新莱应材归母净利润分别同比+27.30%、+26.91%,实现稳步增长,正帆科技受投资亏损影响,同比出现下滑。 利润端:前道设备降速,后道测试设备/零部件快速增长 净利率:前道设备/零部件有所下滑,后道测试设备基本持平 2024H1十二家半导体前道设备公司归母净利率为17.09%,同比-4.83pct;四家半导体后道测试设备公司归母净利率为16.53%,同比-0.04pct;六家半导体设备零部件公司归母净利率为10.22%,同比-1.83pct。2024H1前道设备和零部件板块归母净利率出现明显下降,但整体仍维持在较高水平,后道测试设备板块归母净利率基本持平。 进一步分析:①前道设备,2024H1北方华创、精测电子归母净利率同比+1.19pct、+3.36pct,领跑板块,盛美上海、中微公司、中科飞测等则出现了较大幅度下滑,华海清科归母净利率达到28.91%,表现极为出色;②后道测试设备,2024H1长川科技归母净利率同比+11.38pct,出现大幅改善,华峰测控、金海通、精智达归母净利率同比出现下滑。②零部件,2024H1珂玛科技、新莱应材、华亚智能归母净利率出现改善,其中珂玛科技、华亚智能归母净利率分别为36.18%、21.02%,领跑板块。 净利率:前道设备/零部件有所下滑,后道测试设备基本持平 毛利率:零部件同比提升明显,前道/后道测试设备趋于稳定 2024H1十二家半导体前道设备公司毛利率为44.27%,同比+0.29pct;四家半导体后道测试设备公司毛利率为55.77%,同比+0.07pct;六家半导体设备零部件公司毛利率为29.56%,同比+1.54pct。整体上看,后道测试设备毛利率水平更加出色,行业景气度现回暖,略有改善,零部件毛利率稳步提升,前道设备毛利率趋于稳定。 进一步分析:①前道设备,2024H1北方华创、万业企业毛利率出现一定提升,主要受益产品结构优化、规模效应,中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、中科飞测、华海清科等则出现一定下滑,与会计准则调整有一定关系;②后道测试设备,2024H1华峰测控、精智达毛利率同比+5.28pct、+3.51pct,长川科技、金海通毛利率则略有下滑。②零部件,2024H1珂玛科技、华亚智能、江丰电子、新莱应材毛利率出现一定改善,珂玛科技毛利率达到60.91%,主要系高毛利陶瓷加热器放量。 毛利率:零部件同比提升明显,前道/后道测试设备趋于稳定 费用率:前道设备同比有所提升,后道测试设备大幅下降 2024H1十二家半导体前道设备公司期间费用率为28.26%,同比+2.17pct;四家半导体后道测试设备公司期间费用率为37.47%,同比-10.57pct;六家半导体设备零部件公司期间费用率为17.19%,分别同比-0.32pct。2024H1后道测试设备期间费用率下降明显,零部件出现一定下滑,前道设备期间费用率同比有所提升,主要系研发投入加大,2024H1前道设备研发费用率同比+1.87pct。 进一步分析:①前道设备,2024H1万业企业、中科飞测、心源微、盛美上海期间费用率同比提升超过10pct,主要系报告期内费用投入较大,收入规模未呈现快速增长,京仪装备出现下滑,主要系规模效应显现以及会计准则变更;②后道测试设备,2024H1长川科技期间费用率同比-28.34pct,主要系规模效应,华峰测控、金海通依然承压,费用率出现明显上升,分别同比+6.69pct、+3.39pct。②零部件,2024H1科玛科技、富创精密期间费用率分别同比-1.86pct、-3.33pct,主要系规模效应。 费用率:前道设备同比有所提升,后道测试设备大幅下降 存货:持续创历史新高,前道设备同比有所加速 2024H1十二家半导体前道设备公司存货为567.12亿元,同比+42.71%;四家半导体后道测试设备公司存货为29.32亿元,同比+14.16%;六家半导体设备零部件公司存货为78.65亿元,同比+24.79%。2024H1前道设备、后道测试设备、零部件存货均创历史新高,尤其前道设备板块2024H1同比有所加速,主要系订单交付同比高速增长所致。 进一步分析:①前道设备,2024H1微导纳米、拓荆科技、京仪装备、中微公司存货同比+112.05%、+96.31%、95.86%、78.13%,主要系设备交付快速增长,2024H1中微公司设备生产产值68.65亿元,同比+402%,拓荆科技出货金额32.49亿元,同比+146.5%,领跑板块;②后道测试设备,2024H1长川科技存货达到22.30亿元,同比+22.00%,显著高于同行,推测主要系大客户订单充足,原材料备货以及库存商品大幅提升所致。②零部件,2024H1正帆科技存货同比+32.68%,领跑同行,主要系半导体相关订单高速增长所致。 存货:持续创历史新高,前道设备同比有所加速 合同负债:前道设备持续新高,零部件同比快速增长 后道测试设备交期短、预付款较少,合同负债不具有指引意义,我们仅分析前道设备和零部件。2024H1十二家半导体前道设备公司合同负债209.06亿,同比+14.47%;六家半导体设备零部件公司合同负债