IC封装材料多产品布局，LIPO助力智能终端持续成长

2025-04-29 吴文吉中邮证券 Gnomeshgh文J

行业复苏与公司业绩：2024年半导体行业复苏带动下游稼动率回升，消费电子小幅增长，新能源汽车快速发展。公司2024年营收11.67亿元，同比增长25.19%；归母净利润9,742.91万元，同比下降5.36%。2025年Q1营收3.16亿元，同比增长55.71%；归母净利润2,714.32万元，同比增长96.91%。
多产品布局：公司IC封装材料多产品布局，新能源、智能终端、集成电路、高端装备板块分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元，同比增长17.05%/47.08%/40.75%/21.04%。
技术创新与市场拓展：公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，已为小米手机量产供货。智能终端封装材料市占率同比大幅提升，TWS耳机等传统市场持续恢复。

投资建议：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.17/19.27/23.49亿元，归母净利润1.5/2.1/2.6亿元，对应2025-2027年PE分别为37倍、26倍、21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：产品迭代与技术开发风险、关键技术人员流失风险、核心技术泄密风险、业务规模扩大带来的管理风险、毛利率波动风险、汇率波动风险、应收账款无法按期收回风险、税收优惠变化风险、政府补助降低风险、商誉减值风险、集成电路国产化进程放缓风险、智能终端封装材料海外贸易摩擦风险、新能源行业竞争加剧风险、高端装备制造技术创新风险、宏观环境风险。