多品类布局，领跑半导体封装材料国产化

分析师 分析师：金兵邮箱：jinbing@hx168.com.cnSAC NO：S1120524050001联系电话： ►半导体材料市场稳步增长，行业发展势头强劲。根据 SEMI，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元；中国半导体封装材料市场2023年销售额为503亿，2024年增至518亿元，同比增幅分别为2%和3%。预计2025-2030年全球半导体材料市场规模复合增长率将达到5.4%，2030年全球半导体产业销售额更是有望突破1万亿美元。此外，我国虽是全球最大的环氧塑封料生产基地，却在高端产品上对外依赖程度较高，进口替代空间巨大。 ►公司创新实力雄厚，产品竞争力强。公司经过多年技术积累，已经形成自主核心技术与专业人才团队，并通过产学研合作持续提高研发实力。优秀的创新能力使得公司的产品品类丰富，可提供成套封装材料解决方案，同时凭借完善的质量管控体系保障产品稳定可靠。总结公司亮点如下：1）公司营收稳步增长，盈利指标持续改善。2）公司研发能力突出，多款新产品落地销售。3）公司已形成多品类布局，主要产品已达到同类外资竞品水平，市场渗透率逐年提升。4）公司具有产品性价比和本地化服务优势。 ►公司已与优质客户建立长期稳定合作，为持续发展筑牢根基。公司坚持以客户需求为导向，经过多年的发展，凭借可靠稳定的产品质量，公司已获得了下游客户的广泛信任和认可，并与众多知名客户建立了良好的合作关系，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。 风险提示 产品迭代与技术开发风险、原材料价格上涨及供应稳定性风险、宏观环境及下游市场需求波动风险、产品质量控制风险、经营业绩下滑风险。 正文目录 1.行业：半导体封装材料.................................................................................................................................31.1.半导体封装材料行业概况..........................................................................................................................31.2.半导体封装材料行业发展趋势....................................................................................................................41.3.下游应用领域概况及发展趋势....................................................................................................................52.创达新材：产品介绍＋财务数据+公司亮点....................................................................................................72.1.主营业务..................................................................................................................................................72.2.财务数据..................................................................................................................................................82.3.公司亮点..................................................................................................................................................93.风险提示....................................................................................................................................................10 图表目录 图1：环氧塑封料在半导体器件封装中的应用...................................................................................................3图2：全球半导体产业周期性成长趋势.............................................................................................................4图3：2023年中国半导体封装材料市场结构.....................................................................................................5图4：公司产品在半导体领域的主要应用..........................................................................................................6图5：公司营收及增速变化..............................................................................................................................8图6：公司归母净利润及增速变化....................................................................................................................8图7：公司盈利指标变化.................................................................................................................................8图8：公司分业务收入情况..............................................................................................................................8图9：公司研发相关指标变化..........................................................................................................................9表1：集成电路与分立器件特征对比................................................................................................................3表2：公司主要产品介绍.................................................................................................................................7表3：细分产品领域主要企业及其经营的主要产品............................................................................................9 1.行业：半导体封装材料 1.1.半导体封装材料行业概况 半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等 领域；塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。半导体封装工艺流程一般包括划片、粘晶、引线键合、塑封、电镀、切筋、测试、包装等工序，环氧塑封料就是塑封工序所使用的关键材料。封装注塑时，环氧塑封料受热，由固态饼状转变为流动状态包裹住芯片和引线框架，经过高温反应固化成为坚固的保护壳。因此，环氧塑封料的升级迭代，对于芯片耐高温、高压等方面的性能优化与应用场景的拓展起着关键作用。 资料来源：公司招股说明书，华西证券研究所 半导体封装技术因终端需求差异，呈现不同技术路线与市场格局。半导体器件主要包括集成电路和分立器件两大类。集成电路以高集成度、低功耗、高算力等为发展方向，芯片特征尺寸逼近物理极限。先进封装技术主要应用于高性能计算、人工智能、物联网、通信等领域。根据Yole报告，2024年先进封装前三大终端领域为移动与消费电子（67%）、电信与基础设施（22%）、汽车（5%），工业领域占比不足1%。分立器件以高功率密度、高耐压、高温运行等为发展方向，广泛应用于工业自动化、新能源汽车、光伏储能等领域，不追求极致制程，通过技术、材料和架构创新来平衡性能、可靠性与成本。随着IGBT、智能功率模块（IPM）及以SiC/GaN为代表的第三代半导体技术快速发展与应用，半导体分立器件对适配的封装技术和封装材料要求不断提高。根据Yole报告，2024年功率器件前三大终端领域为汽车（43%）、工业（32%）、消费电子（19%），预计2030年占比分别约53%、30%、12%。 1.2.半导体封装材料行业发展趋势 全球市场规模稳步提升且未来发展动力充足。从半导体行业发展趋势看，大周期叠加小周期使得全球半导体产业呈现出典型的周期性成长特征。从历史数据看，大周期约10年，即每10年一个“M”形波动，核心驱动源于技术发展；小周期约3年，主要受下游需求周期波动影响。2000-2020年，笔记本电脑、互联网、智能手机等下游终端的发展是半导体产业增长的主要动力。未来，在人工智能、AR／VR、物联网、自动驾驶、云计算、5G／6G等产业的驱动下，全球半导体产业市场前景依旧可观。根据TechInsights预测，2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元；中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元，近年来设备采购的增长正转化为产能的快速提升，未来五年中国半导体产能将增长40%。全球半导体产业特别是中国集成电路产业长期增长趋势，将带动上游封装材料需求增长。 资料来源：WSTS，华西证券研究所 根据SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元。根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》，2023年和2024年中国半导体封装材料市场销售额分别