核心观点与关键数据
- 业绩表现：2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比增长19.24%；归母净利润2.12亿元，同比增长11.10%。2025年Q1营业收入2.50亿元，同比增长11.16%；归母净利润6636万元，同比增长10.95%。公司拟向股东每10股派发现金红利6.5元（含税）。
- 业务进展：
- 消费电子：受益于消费电子复苏，公司“焊检合璧”技术支持收入稳健，与A客户、小米、华勤技术等深化合作。AOI设备研发突破，成为大客户首批全检设备供应商，并开发3D SPI设备。
- 精密焊接设备：在新能源汽车电子领域波峰焊订单显著增长，为汇川技术、三花智控等提供焊接、点胶、检测设备及自动化成套解决方案。精密焊接设备、机器视觉制程设备收入分别同比增长32.25%/37.00%。
- 国际化：出口业务收入同比增长29.06%，收入占比提升至18.21%。在越南设立子公司，为大客户提供全链条服务。海外客户开拓取得进展，为莫仕提供高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系，并获欧洲汽车电子Tier1自动化产线订单。
- 盈利能力：2024年主营业务毛利率同比+1.27pct至48.65%，研发费用率同比提升至14.05%。2025Q1销售毛利率和销售净利率分别为49.40%/26.21%，同比保持稳健。资产负债率为27.25%，货币资金及交易性金融资产占比为37.07%。2025Q1经营活动产生的现金流量净额为0.78亿元，同比+34.55%。
- 半导体业务：固晶键合封装设备收入同比增长9.04%至2611万元。公司可提供功率半导体及SiC模块封装解决方案，与英飞凌、博世、汇川技术等合作。高速高精固晶机QTC1000获客户认可，形成批量订单。先进封装领域重点开展面向AI大算力芯片TCB热压键合关键技术的研究，TCB设备有望年内完成样机研发并提供打样服务。
研究结论与投资建议
- 公司深耕精密焊接技术多年，行业优势突出，视觉检测、半导体封装设备等业务亦有望稳步成长。
- 调整2025-2026年归母净利润预测至2.46亿元/2.99亿元，同时引入2027年预测为3.67亿元，预计EPS为0.99元/1.20元/1.47元，对应PE为23倍/19倍/15倍。
- 维持“买入”评级。
风险提示
- 市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、宏观及贸易环境变动风险、资产减值与信用减值风险。
