2024年报及25年一季报点评：业绩符合预期，AI带来PCB机遇+先进封装共振

核心观点与关键数据： 2024年公司营收9.54亿元，归母净利润1.61亿元，同比分别增长15.09%和下降10.38%。25Q1营收2.42亿元，同比增长22.31%，归母净利润0.52亿元，同比增长30.45%，符合预期。AI算力需求爆发带动数据中心PCB需求大幅增长，但24Q4延迟发货导致业绩承压。PCB设备销售量378台，中高阶占比超60%，营收7.81亿元，同比增长32.55%。泛半导体营收1.10亿元，同比下降41.65%，主要受半导体行业波动影响。PCB系列库存量同比增加127%，主要因延迟发货。

业务分析： PCB业务：公司抓住AI和东南亚扩产机遇，持续高端化和全球化。封装基板/HDI板和高多层板市场占比预计加速提升，东南亚营收占比近20%。公司深化大客户战略，推动设备在海外高端市场验证和交付。泛半导体业务：先进封装领域LDI潜力巨大，WLP设备优势明显，适用于2.5D/3D封装。IC载板领域，ABF载板国产替代加速，公司设备有助于客户实现国产替代，抢占窗口期。掩模版制版、功率器件、新型显示等领域亦是未来成长潜力区。

盈利预测与投资评级： 预计2025-2027年营业收入分别为16.1/19.7/23.5亿元，归母净利润分别为3.33/4.34/5.25亿元，对应P/E为31/24/19倍，维持“买入”评级。

风险提示： 需求不及预期、竞争加剧、地缘政治风险等。