业绩实现扭亏为盈，先进封装驱动成长

公司2024年业绩实现扭亏为盈，盈利能力显著改善。2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比+50.96%；归母净利润0.66亿元，同比+171.02%；扣非后归母净利润-0.25亿元，同比+84.37%。25Q1公司实现营业收入9.45亿元，同比+30.12%；归母净利润0.25亿元，同比+169.4%；扣非后归母净利润-0.28亿元，同比+38.95%。2024年公司整体毛利率为17.33%，同比+3.42pcts；销售/管理/研发费用率分别为1.1%/7.38%/6%，同比-0.14/-2.58/-0.07pcts；净利率为1.09%，同比+6.75pcts。25Q1公司整体毛利率为14.19%，同比-0.04pcts；销售/管理/研发费用率分别为1.06%/7.01%/6.98%，同比-0.16/-2.04/+0.86pcts；净利率为0.96%，同比+7.65pcts。

公司通过完善"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，推动晶圆级封装、汽车电子等产品线快速放量。24年公司晶圆级封测业务实现营收1.06亿元，同比+604%，预计25年将持续保持增长。公司在汽车电子、射频通信、AIoT等领域均取得进展，客户群及应用领域不断拓展。通过二期产能扩建及欧美客户拓展，公司已构建覆盖多领域的产品矩阵。

公司积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域，已掌握RDL及凸点加工能力，相关产品线均已实现通线，正与部分客户进行产品验证。展望未来，公司将积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

预计公司2025-2027年收入分别为45.11亿元、55.04亿元、66.05亿元，归母净利润分别为2.06亿元、3.56亿元、4.97亿元。采用PE估值法，给予公司2025年70倍PE，对应目标价格35.38元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。