伟测转债：集成电路封测领域先锋

转债基本信息

伟测转债于2025年4月9日开始网上申购，总发行规模为11.75亿元，募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目。当前债底估值为98.02元，YTM为2.16%，债底保护较好。转换平价为88.03元，平价溢价率为13.59%。转股期为2025年10月15日至2031年4月8日。条款中规中矩，总股本稀释率为11.16%。

投资申购建议

预计伟测转债上市首日价格在112.72~125.13元之间，中签率为0.0046%。预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应上市价格在112.72~125.13元之间。建议积极申购。

正股基本面分析

伟测科技主要从事晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，产品应用于通讯、计算机、汽车电子等领域。公司获得了紫光展锐、比特大陆等行业高端客户的认可。2019-2023年公司营收复合增速为75.33%，归母净利润复合增速为79.85%。2023年实现营业收入7.37亿元，同比增加0.48%；归母净利润1.18亿元，同比减少51.57%。晶圆测试业务收入逐年增长，2021-2023年项目运营业务收入占主营业务收入比重分别为55.63%、57.57%和60.08%。销售净利率和毛利率近期下降，销售费用率、财务费用率和管理费用率上升。

公司亮点

伟测科技汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均拥有10年以上从业经验。公司核心技术系自主开发，已取得99项专利。公司在关键测试技术指标上达到或接近国际一流企业同级水平，获得了客户的广泛认可，与晶晨股份、中兴微电子等知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系。公司是工信部认定的“专精特新”小巨人企业。

风险提示

申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。