聚焦集成电路检测、量测领域，营收规模快速提升

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归母净利润0.46亿元，同比增长242.88%；扣非净利润0.02亿元，同比增长103.18%。分季度看，2023年Q2实现营收2.04亿元，同比增长170.44%，环比增长25.93%；归母净利润0.15亿元，同比增长216.91%，环比下降53.54%；扣非净利润0.03亿元，同比增长107.47%，环比增长497.71%。 营收规模快速增长，盈利能力同比提升明显：2023年H1，受益于公司产品类型日趋丰富，市场认可度提升，产品销量同比大幅增加，公司收入规模实现快速增长，盈利能力同比有所增强。23年H1公司毛利率为51.25%，同比+1.08pcts；净利率为12.57%，同比+39.20pcts。Q2毛利率为48.06%，同比-5.63pcts，环比-7.20pcts；净利率为7.15%， 同比+23.70pcts，环比-12.24pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别10.71%/11.48%/26.46%/-0.92%，同比变动分别为-7.21/-9.35/-45.82/4.08pcts。23年H1销售费用为0.39亿元，同比增加80.60%，主要由于公司产品质保预提费用随着营业收入增长而增加，同时，公司为进一步提高客户服务和拓展市场，增加销售和客户服务人员，如职工薪酬、差旅等相关费用相应增加。 聚焦集成电路检测和量测领域，客户订单稳健增长：公司专注于集成电路检测和量测两大领域，在多项应用于半导体质量控制设备的关键核心技术上达到国内领先水平，并积累了集成电路前道制程及先进封装知名客户群。2023年H1，公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持竞争优势，量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利； 图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域。量测领域，公司三维形貌量测设备可支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量；介质薄膜膜厚量测设备取得广泛应用，已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户。公司各类设备市场认可度持续提升，客户订单实现稳定增长，随着公司设备市占率的不断提升，有望助力公司营收规模持续增长。 募投项目稳步推进，产能扩张保障长期发展：公司IPO募集资金总额为18.88亿元，计划投入3.08亿元用于“高端半导体质量控制设备产业化项目”。该项目拟通过新建现代化的洁净生产车间，购置先进的软硬件设备，引入行业专业人才，建设高端半导体质量控制设备产业化基地。该项目的实施，将大幅扩大公司检测和量测设备的产能，满足下游客户市场需求，同时逐步实现新产品的产业化生产，以满足下游客户对新产品的需求，从而提高公司产品的国内市场占有率，促进公司主营业务的持续增长。高端半导体质量控制设备的产业化将有效扩大公司产能，进一步提升公司整体技术研发效率和新产品产业化能力，稳定快速的满足市场需求，从而抓住国内半导体产业发展的市场机遇。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。随着公司产能持续扩张，产品市占率不断提升，公司业绩有望保持稳健增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.62亿元、1.20亿元、2.03亿元，EPS分别为0.20、0.38、0.63元，PE分别为358X、186X、110X。 风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧风险；产能建设进展不及预期。