周观点：科技自立刻不容缓，重视先进突破及供应链优势

美国发起关税战，中国做出反制措施，科技自立刻不容缓。美东时间周三（4月2日），美国总统特朗普宣布美国对所有贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对多个贸易伙伴征收更高关税，其中，美国对中国实施34%的对等关税，对欧盟实施的对等关税为20%，对巴西、英国实施10%的对等关税，对瑞士实施31%的对等关税，对印度实施26%的对等关税，对韩国实施25%的对等关税，对日本实施24%的对等关税，对印尼实施32%的对等关税，对泰国实施36%的对等关税，对越南实施46%的对等关税，对柬埔寨实施49%的对等关税。基准关税税率（（10%）将于4月5日凌晨生效，对等关税将于4月9日凌晨生效。面对美国的关税战，经国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。 当前半导体产业链国产替代已从政策驱动转向能力驱动，且行业从单一制程微缩转向架构创新，在关税限制与反制下，有望催化本土半导体产业链建设进一步加速。我们认为目前科技自立刻不容缓，应当重视先进突破及中国的供应链成本与效率优势。具体来看： 1）在成熟制程如模拟芯片方面，中国受到TI的激烈竞争，但在国产化需求急剧提升的背景下，中国模拟厂商或将获得更好的发展机遇，2019年以来，中国大陆模拟芯片的自给率稳步提升但仍较低，2023年为15%左右，随着国内企业在汽车、工控等应用领域的拓展，未来国产替代空间仍然巨大。 2）在先进制程方面，由于芯片设计以及制造的不足，此前中国的AI芯片一直是薄弱环节，但目前不论是供应链还是芯片设计本身都有了较大的突破。国产AI芯片中，华为、寒武纪、海光等的芯片性能与性价比提升，设计服务厂商如芯原等与云厂商合作密切，供应链实力较强，能满足目前大厂的自研需求，中国AI芯片实力已经逐步展现，能够满足国产化的需求，芯片设计品牌厂商及设计服务厂商将充分受益，并进一步带动配套产业链如电源、PCB、铜连接等国产化需求的提升。 3）在此背景下，作为芯片的底座，中芯国际、华虹等的战略地位有望进一步提升，晶圆代工厂商将受益于成熟制程的转单需求，以及封锁背景下的先进制程代工的必然需求。 4）作为晶圆制造的底座，国产材料、零部件、设备供应链自上而下协同攻坚，由“替代突破”向“超越”出发，高度重视半导体产业链替代深水区突破机会！ 周观点：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 重点标的 股票代码 1、科技自立刻不容缓，重视先进突破及供应链优势 美东时间周三（4月2日），美国总统特朗普宣布美国对所有贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对多个贸易伙伴征收更高关税，其中，美国对中国实施34%的对等关税，对欧盟实施的对等关税为20%，对巴西、英国实施10%的对等关税，对瑞士实施31%的对等关税，对印度实施26%的对等关税，对韩国实施25%的对等关税，对日本实施24%的对等关税，对印尼实施32%的对等关税，对泰国实施36%的对等关税，对越南实施46%的对等关税，对柬埔寨实施49%的对等关税。基准关税税率（（10%）将于4月5日凌晨生效，对等关税将于4月9日凌晨生效。面对美国的关税战，经国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。 当前半导体产业链国产替代已从政策驱动转向能力驱动，且行业从单一制程微缩转向架构创新，在关税限制与反制下，有望催化本土半导体产业链建设进一步加速。我们认为目前科技自立刻不容缓，应当重视先进突破及中国的供应链成本与效率优势。具体来看，在成熟制程如模拟芯片方面，中国受到TI的激烈竞争，但在国产化需求急剧提升的背景下，中国模拟厂商或将获得更好的发展机遇；在先进制程方面，由于芯片设计以及制造的不足，此前中国的AI芯片一直是薄弱环节，但目前不论是供应链还是芯片设计本身都有了较大的突破。国产AI芯片中，华为、寒武纪、海光等的芯片性能与性价比提升，设计服务厂商如芯原等与云厂商合作密切，供应链实力较强，能满足目前大厂的自研需求，中国AI芯片实力已经逐步展现，能够满足国产化的需求，芯片设计品牌厂商及设计服务厂商将充分受益，并进一步带动配套产业链如电源、PCB、铜连接等国产化需求的提升。 在此背景下，作为芯片的底座，中芯国际、华虹等的战略地位有望进一步提升，晶圆代工厂商将受益于成熟制程的转单需求，以及封锁背景下的先进制程代工的必然需求。作为晶圆制造的底座，国产材料、零部件、设备供应链自上而下协同攻坚，由“替代突破”向“超越”出发，高度重视半导体产业链替代深水区突破机会！ 1.1重视半导体制造底座，在地化生产需求有望持续增长 中国芯片自给率急需提高。根据TechInsights的统计数据，2020年中国大陆芯片市场规模约为1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，自给率约16.6%，2021年芯片自给率约17.6%，2022年约18.3%，芯片自给率提升空间大。 图表1：中国芯片自给率 中芯国际资本开支维持高位，绑定客户稳步扩产。2024年公司资本开支达73.3亿美元，预计2025年资本开支在75亿美元左右，维持较高位置以支撑扩产承接下游需求。扩产方面，公司采取与客户长期绑定策略，预计每年增长12英寸晶圆月产能5w片左右。 图表2：中芯国际24年资本开支情况 中芯京城二期项目迎重要发展节点。亦庄新城YZ00-0606街区0001-2地块工业用地项目25年2月18日竞拍结果公布，竞得人为北京经开区下属的北京永闳毅科技有限公司。北京永闳毅科技有限公司法定代表人为李瑞新，是北京经开区重大集成电路项目投资建设负责人，负责北京市集成电路“双1+1工程”中的两大重点项目。亦庄新城YZ00-0606街区0001地块测量成果报告书的建设单位显示为中芯京城。该地块拟建项目总投资不低于500亿元，项目固定资产投资不低于400亿元，达产年产值不低于60亿元，预计为中芯京城二期规划用地。据北京亦庄消息，中芯京城聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目，总投资约为497亿元，分两期建设，其中一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能；二期项目将根据客户及市场需求适时启动。在2025年年初北京市通州区两会上，通州区提出2025年将深入实施科技创新资源倍增工程，加速创新要素集聚，其中重点将全力保障中芯京城二期的基本完工，随着该地块的竞拍完成，京城二期项目迎重要发展节点。 图表3：亦庄新城0001-2地块情况 图表4：YZ00-0606街区0001地块测量成果报告书 持续扩产，本土化趋势贡献本土晶圆厂增长动力。本土化趋势下，海外大厂预期在中国本土寻求代工，自24年11月，欧洲芯片大厂意法半导体宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产 40nm 制程的MCU芯片。恩智浦、英飞凌陆续表示有意向在中国寻求晶圆厂代工，扩大在中国的供应链，有望为本土晶圆厂带来新增长动力。目前华虹公司正以更快速度提高产能，华虹二厂项目总投资约67亿美元，厂房已建设完毕，预计2025年中实现4万片产能产线，并将继续建设下一个4万片产线，预计整个8.3万片将在2026年中产线安装完毕，有望进一步承接客户需求，实现业绩快速上升。 1.2中国算力芯片逐步筑基，国产替代势在必行 我们认为国产芯片做出性能、做出性价比，自主可控市场空间广阔。 Atlas 800T A2适用于AI训练场景，满足大规模数据中心集群部署。Atlas 800T A2训练服务器是基于华为自研鲲鹏920处理器和昇腾910AI处理器的AI训练服务器，其中，服务器中包括4颗鲲鹏920处理和8颗昇腾910 AI处理器，支持4个热插拔2600w电源模块，支持2+2冗余备份。Atlas 800T A2广泛应用于深度学习模型开发和AI训练服务场景。该设备面向公有云、互联网、运营商、政府、交通、金融、高校、电力等领域，具有高计算密度、高能效比、高网络带宽、易扩展、易管理等优点，满足企业机房部署和大规模数据中心集群部署。 图表5：Atlas 800T A2训练服务器原始视图 图表6：Atlas 800T A2训练服务器爆炸图 Atlas 900 A2 PoD集群基础单元支持8个4U计算节点，配置4台DX511交换机，支持24个PSU，单PSU 3kw，最大支持66kw供电，具有高密度，高能效，高可靠，易拓展，一体化交付，极简运维，低TCO等特点，支持大规模，高性能AI训练业务，可应用于人工智能计算中心、运营商、云计算等重算力场景。 图表7：Atlas 900 A2 PoD集群基础单元爆炸图（1） 图表8：Atlas 900 A2 PoD集群基础单元爆炸图（2） 寒武纪思元370实测性能表现优秀，国产算力再下一城。寒武纪目前智能加速卡有思元370系列、290、270系列，其中，思元370系列基于 7nm 制程工艺，是公司首款采用chiplet（芯））（技的的AI芯片，集成390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（（INT8），是思元270算力的2倍。凭借最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。思元370是国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍，搭载MLU-Link™多芯互联技的，在分布式训练或推理任务中为多颗思元370芯片提供高效协同能力。 图表9：思元370系列板卡与业内主流GPU性能对比 发布景宏填补AI空白，产品矩阵不断完善。景嘉微是国内首家成功研制国产GPU芯片并实现大规模工程应用的企业，先后研制成功JM5系列、JM7系列、JM9系列等具有自主知识产权的高性能GPU芯片。公司2024年成功研发了“景宏”系列高性能智算模块与整机产品，填补了公司在AI训练、AI推理和科学计算领域的产品空白。景宏支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技的进行算力扩展，同时适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。景嘉微作为国产GPU领军企业，其首款面向AI领域的算力产品丰富了自身的产品线，AI系列产品在增加公司竞争力的同时有望成为公司业绩增长的全新动力。 深算二号性能翻倍提升，多角度持续产品优化。海光信息DCU产品深算二号于2023H2实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，能够完整支持大模型训练，同时性能相较于深算一号提升100%以上。2023年公司持续的研发投入使其产品在处理器体系结构设计、处理器核心微结构验证、处理器安全架构等多角度持续优化，其中：在处理器体系结构设计方面，采用高带宽低延时chiplet互联技的，不断提升计算性能；在处理器核心微结构验证方面建立了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级、多芯）级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境。 图表10：海光信息产品族群 图表11：海光产品在大模型的适配与实践 燧原科技发布S60，性能持续提升。2018年3月燧原科技成立，燧原科技在仅仅18个月后，发布“（邃思1.0”，这款AI训练芯片一次性流片即收获成功，创造纪录，燧原科技在业界崭露头角。之后，燧原科技对外发布基于“（邃思”的云端训练加速卡“（云燧T10”和第一代推理产品“（云燧i10”。2021年，燧原科技发布第二代训练产品“（云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”，以及配套的“驭算”软件平台，燧原科技成为当时国内第一家云端训练和推理产品迭代到第二代的企业。2024年7月，新一代推理产品燧原S60发布。架构升级，计算效率提升，大内存满足大模型参数增长需求，PCIe5.0提升传输速率，虚拟化支持灵活的算力分配，覆盖200+主流模型，降低客户应用迁移成本，缩短业务上线周期，大幅提升模型泛化支持能力，