SEMICONChina2025召开，国产半导体设备企业技术迈入新阶段（20250324-20250330）

核心观点

SEMICON China 2025展会召开，国产半导体设备企业技术取得显著进步，加速国产替代进程。

关键数据

• 展会规模：全球1400多家企业参展，增幅27%，展位数量突破5000个，创历史新高。
• 国产企业亮点：
  • 北方华创：发布首款离子注入机Sirius MC 313和首款12英寸电镀设备Ausip T830。
  • 盛美上海：展示晶圆级与面板级封装设备，包括Tahoe-SPM清洗设备等。
  • 中微公司：发布12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona，并推出多款薄膜设备和外延EPI设备。
  • 拓荆科技：展示最新的ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品。
  • 新凯来：首次亮相，展台覆盖芯片制造关键环节。

研究结论

• 国产半导体设备厂商技术迈入新阶段，加速国产替代，产业链投资机会值得关注。
• SEMICON China 2025展会揭示了半导体产业未来发展方向，为人工智能和机器人产业提供基础支撑。
• 预计2030年，全球半导体设备产业销售额将突破万亿美元。

风险提示

• 宏观经济波动，外部需求波动。