半导体行业深度报告（十一）：光刻机：国产设备发展任重道远，零组件企业或将长期受益

核心观点

光刻技术是芯片制造的核心环节，其技术迭代经历了接触/接近式、扫描投影式、步进重复式到步进扫描式的发展历程。随着芯片制程节点不断降低，对光刻机的精度和性能提出了更高的要求，EUV光刻机成为7nm以下制程的必需设备。目前，全球光刻机市场主要由ASML、Canon、Nikon三家公司垄断，ASML在EUV领域占据绝对优势。

关键数据

• 全球光刻机市场规模：2023年约为271亿美元，预计2024年增长至315亿美元，长期保持增长趋势。
• 光刻机价值量：随着制程降低呈现指数级别上涨，3nm-1nm制程光刻机价值量或将超过10亿元。
• 国产化率：目前仅为2.5%，整机技术与海外差距较大，预计3-5年内主要依赖进口。
• 零组件国产化率：极低，我国企业处于长期追赶阶段。

研究结论

国产光刻机发展任重道远，需要长期的技术积累和突破。短期内，重点发展90、28nm光刻机的研发量产，并布局国内半导体零组件发展。建议关注光刻机以及光刻机零部件赛道优质企业，如上海微电子、富创精密、茂莱光学、福晶科技、美埃科技、新莱应材等。