华岭股份：2024年年度报告

上海华岭集成电路技术股份有限公司Sino IC Technology Co.,Ltd. 年度报告 2024 公司年度大事记 2024年3月，公司荣获上海市大型科学仪器设施共享服务“共享服务优秀管理单位”。 2024年3月，上海市经信委发布上海市硬核科技企业TOP100，公司持续荣登《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。 2024年10月，上海市市场监督管理局、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会立项授予的上海市高密度系统级芯片质量检验检测中心验收通过。 2024年上半年，公司全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司正式竣工投产。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................11第五节重大事件..........................................................31第六节股份变动及股东情况................................................36第七节融资与利润分配情况................................................39第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况................................42第九节行业信息..........................................................48第十节公司治理、内部控制和投资者保护....................................56第十一节财务会计报告....................................................63第十二节备查文件目录...................................................136 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人（会计主管人员）鲁蓓丽保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 公司主要客户及主要供应商除上海复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联关系，但因为商业机密的原因，公司申请豁免披露客户全称。 【重大风险提示】 1、是否存在退市风险 □是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 □是√否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 √适用□不适用 公司已于2025年2月26日在北京证券交易所指定披露平台（http://www.bse.cn）上披露《2024年年度业绩快报公告》（公告编号：2025-002）。 净利润由-14,880,328.37元调整为-14,983,228.99元（经审计），减少了102,900.62元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由-41,922,716.81元调整为-42,025,617.43元（经审计），减少102,900.62元；加权平均净资产收益率由-1.33%调整为-1.34%（经审计），减少了0.01%；加权平均净资产收益率（扣非后）由-3.76%调整为-3.77%（经审计），减少了0.01%；总资产由1,317,457,637.08元调整为1,317,390,545.48元（经审计），减少67,091.60元；归属于上市公司股东的净资产由1,099,784,926.67元，调整为1,099,682,026.05（经审计），减少了102,900.62元。业绩快报中披露的财务数据与本报告不存在重大差异。 五、2024年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明： □适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 单位：元 七、补充财务指标 □适用√不适用八、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况(一)会计数据追溯调整或重述情况□会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用(二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。 公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。 报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 1．拓展市场。持之以恒，集中力量抓“三重”。重点领域：7+X领域（处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域）；重点地区：提高长三角市场（特别是上海地区）、珠三角市场渗透率、发力开拓京津冀和西南市场；重点客户：优质大客户，在机台资源配置、质量管控、交付时间等优先排序，线上线下，7*24小时提供随时、随地、随心服务，提升客户体验。根据客户画像，结合市场调研与大数据分析筛选优质潜在客户资源，落实分解到市场团队，逐一跟进，平台配合，明确客户导入数量和销售收入目标。 2.加强技术研发。提高技术团队专业能力，以客户为中心，改进新产品评估，新产品导入、工程测试、量产测试等技术支持流程，集中精力针对未来有量产预期的产品开发，提升产品开发测试能力、测试设备平台开发能力，缩短新产品开发周期；布局前瞻性测试技术研发，保持市场竞争力。实现量产的产品要通过优化流程，引入自动化设备提升产能效率。 3.精细管理、降本增效。重点梳理在测试流程、质量管控、数据分析、成本核算、客户管理，定价机制等环节存在的问题，改进弱点、打通堵点，逐一优化，最终实现经营管理目标。准确核算成本，全方位分拆成本，追踪成本源头，找到测试服务全周期成本构成图，制定可改善的措施。以全面成本核算为基础，根据市场波动、客户分类和不同测试阶段（开发、工程测试、量产等）制定灵活的机时报价策略。降低维保费用，继续动态跟改进动力设备节能措施落实情况，规范大额采购小额采购管理。 4.提高数字化建设。数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。重要基础设施建设基本完成，部分数字化项目进入应用阶段。根据应用场景实践，投资升级数字化软 和硬件设施，开发更高效的芯片测试管理系统和大数据分析平台阶段；全面细化数据治理需求、推动全流程数据采集，覆盖从开发、新产品导入测试过程、到交付的关键节点，确保数据的完整性和及时性，利用AI进行数据整理、分析、应用，辅助决策。 (二)行业情况 根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。 集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。 全球半导体产业经历在人工智能、高效能运算（HPC）、算力需求等新兴领域增长，技术创新、市场需求、全球经济环境等多种因素的综合推动下，2024年全球半导体市场经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次突破6,000亿美元，据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，比2023年的5268亿美元增长19.1%。基于AI、数据中心、自动驾驶等全球科技领域的持续发展，以及当前市场的强劲表现，预计2025年市场将实现两位数增长。在国家政策的支持、产业技术进步以及AI、汽车电子、工业控制等市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长，全年预计为13,205亿元，同比增长7.56%。其中，设计业销售额为6,160.4亿元，同比增长12.61%；制造业销售额为3,922.1亿元，同比增长1.24%；封装测试业销售额3,122.5亿元，同比增长6.49%。 测试作为贯穿集成电路产业全过程的重要环节，具有从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用，也是产业链中最具公共服务属性的环节。集成电路测试领域将继续朝着更高精度、更快速度和更强功能性的方向发展，主要基于：人工智能、大数据和云计算等技术的融合将为集成电路测试带来新的突破，AI辅助的测试系统能够自动优化测试程序，减少人工干预；同时，云计算和大数据技术将支持大规模并行测试，加快产品上市速度。此外，随着异构集成和3D封装技术的发展，测试方法和标准也将不断更新，以适应新兴的芯片架构和封装形式。专业测试与封测一体厂持续保持合作与竞争并存的势态，但第三方测试业凭借灵活