华岭股份：2025年半年度报告

上海华岭集成电路技术股份有限公司Sino IC Technology Co.,Ltd. 2025半年度报告 公司半年度大事记 2025年3月25日，在上海举办的“2025中国国际半导体封测大会·中国半导体先进封装大会”上，公司获得2024-2025年度中国半导体封测“最佳品牌企业”称号。 2025年3月，公司获得上海市科学技术委员会授予的“上海市科技进步奖二等奖”。 2025年6月，“世界认可日”活动暨第二届中国认证认可大会在上海张江科学会堂举办。应上海市市场监督管理局、上海市浦东新区市场监督管理局邀请，公司作为首批上海市质检中心获批筹建单位参会。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................4第二节公司概况........................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况....................................................................................................8第四节重大事件......................................................................................................................20第五节股份变动和融资..........................................................................................................25第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况..................................................28第七节财务会计报告..............................................................................................................31第八节备查文件目录..............................................................................................................92 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人（会计主管人员）鲁蓓丽保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 （二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司是一家第三方专业集成电路测试企业。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心，拥有CNAS国家实验室证书。 公司为集成电路产业链上各类型的企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 2025年上半年公司在董事会的大力支持下，全体员工持续在创新研发、开拓市场、效率提升、数字化建设等多个方面保障测试业务的发展与运营。 1、加强技术研发：上半年，公司围绕国家战略布局与产业发展趋势，集聚产业链客户需求，以客户产品为中心，持续完成AI算力芯片、SoC与通信处理器、存储器、模拟信号链等量大面广产品的测试方案开发，并实现量产测试；成立工艺工程部，集中技术与资源，统筹管理NPI导入及量产测试效率提升，保障测试的全流程工艺管控与产品交付率；持续提高新产品导入、工程测试等开发能力，缩短测试开发周期，提升了量产测试转化率；同时，通过优化流程，引入自动化设备提升产能效率；以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发创新，拓展测试服务领域，完成Chiplet先进封装芯片、面向新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等前瞻性测试技术研发与创新，保持市场竞争力，助力市场开发与客户获取，推动科研项目实现更高层次、更大范围合作，实现联动营销。 2、持续拓展市场：公司按照制定的重点领域（处理器/5G/存储器等）、重点地区（长三角/珠三角等）、重点客户等市场营销策略逐渐成效。首先，持续提升市场营销团队的专业性和高效性，重点围绕7+X领域，增强长三角（特别是上海地区）、珠三角等市场渗透率和市场开拓能力，通过多渠道营销、技术升级、拓展更多测试领域等应对市场环境变化，保障了测试服务收入。其次，完善市场化的销售机制，建立客户准入标准与精细化管理价格体系，实现服务客户精细化管理、资源合理分配与利用、效率提升与交付保障。围绕全面客户画像的要素，筛选优质潜在客户资源，落实分解到市场团队，逐一跟进，保障了客户导入数量和销售收入目标的实现。第三，从上半年来看，公司在老客户维护与业务量提升、新客户开拓与量产导入、产业链重点客户深度合作等方面取得了一定成绩，AI、算力、车规等领域的开发与量产也有所突破。 3、精细管理、效率提升：优化运营服务和内部运行流程，实行了以服务保交付、提升客户满意度为目标，全面完成了流程管控、质量管控、数据分析、成本核算、客户管理、定价机制等梳理和优化。制定了精细化的成本核算体系，多维度核算入手，全方位分拆成本，追踪成本源头，制定针对性的改善措施，从而实现提高运营效率、降低运营成本。 4、提高数字化建设：数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。根据全面细化数据治理需求，推动了全流程数据采集，确保了数据的完整性和及时性，完成对自研EAP(设备自动化程序)系统的重构并自建测试数据管理系统，提高异常处理时效，实现保交付；深度梳理了各系统风险项，在事前、事中、事后均有预防、堵漏、善后机制；整合了各个系统的无缝衔接与高效协同，现从计划到执行的全流程追溯与优化，系统间形成“计划-执行-分析-决策”闭环，提高测试线的自动化和智能化水平，从而提升测试效率和测试品质。 （二）行业情况 根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。公司所处的测试业，贯穿于集成电路产业全过程的重要环节，具有从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用，也是产业链中最具公共服务属性的环节。 2025年，随着AI算力硬件（如高带宽存储器、先进封装）、消费电子（AIPC/手机渗透率超30%）等需求旺盛，上半年全球半导体市场呈现强劲增长态势，据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年1-6月全球半导体销售总额达3,460亿美元，较2024年同期增长18.9%。其中，5月销售额环比增长3.5%至590亿美元，同比增长19.8%；6月销售额进一步环比增长1.5%至599亿美元，同比增长19.6%，连续两个月加速复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，较2024年增长15.4%。 中国作为全球重要的半导体消费市场，需求核心驱动力来自人工智能、汽车电子、工业控制及消费电子的协同爆发：AI服务器引领数据中心升级，带动算力芯片与高带宽存储器（HBM）需求激增；新能源汽车渗透率提升推动车规级芯片需求增长，且车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程，有望成为国产替代的主战场；工信部数据显示，2025年1-6月中国集成电路产量2394.7亿个，同比增长8.7%，其中出口集成电路1677.7亿个，同比增长20.6%。当前中国半导体产业正通过结构性调整， 在出口增长、技术突破和产业链优化等方面取得进展，为应对全球供应链变化奠定基础。 在政策支持和市场需求驱动下，中国集成电路产业将逐步向技术自主、产业链完善的方向发展,集成电路设计、制造、封装和测试各领域将继续取得显著进展。但第三方测试行业，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。 5G、HPC(高性能计算处理器)、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，测试行业有望开启新一轮成长。先进制程演进对芯片性能的提升幅度呈现“边际递减”趋势，在AI、高算力、大芯片等市场需求驱动下，先进封装与高端测试领先于传统封测业务，市场需求逐渐走向复苏。同时，第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，更好应对日益复杂芯片的测试挑战和需求，这也为第三方测试业的扩张和升级提供了良好的发展机遇。 （三）新增重要非主营业务情况 □适用√不适用 （四）财务分析 1、资产负债结构分析 资产负债项目重大变动原因： 报告期末，货币资金较年初下降31.05%，主要系公司报告期内购置生产设备及购买理财产品所致；报告期末，应收票据较年初增加125.12%，主要系公司报告期内第二季度营业收入增加，期末未到期票据余额增加； 报告期末，存货较年初增加88.91%，主要系公司报告期内销售规模扩大，库存商品及周转材料增加；报告期末，在建工程较年初增加41.43%，主要系公司报告期内扩充测试产能购买相关测试设备尚未转固所致； 报告期末，交易性金融资产新增2,000万元，主要系公