华岭股份：2023年年度报告

上海华岭集成电路技术股份有限公司Sino IC Technology Co.,Ltd. 年度报告 2023 公司年度大事记 2023年3月，公司获得上海市经济和信息化委员会、国家税务总局上海市税务局、上海市财政局、上海海关上海市级企业技术中心授牌。 2023年3月，上海市经信委举办的上海市产业技术创新大会，公司荣登《2023上海硬核科技企业TOP100榜单》。 2023年6月，公司获得上海市市场监督管理局、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会授予的上海市高密度系统级芯片质量检验检测中心荣誉。 2023年7月，公司获得上海市浦东新区科技和经济委员会授予的集成电路测试专业服务平台荣誉。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................12第五节重大事件..........................................................33第六节股份变动及股东情况................................................37第七节融资与利润分配情况................................................43第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况................................46第九节行业信息..........................................................58第十节公司治理、内部控制和投资者保护....................................67第十一节财务会计报告....................................................78第十二节备查文件目录...................................................146 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人（会计主管人员）鲁蓓丽保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 公司主要客户及主要供应商除上海复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联关系，但因为商业机密的原因，公司申请豁免披露客户全称。 【重大风险提示表】 1、是否存在退市风险 □是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 □是√否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况□适用√不适用 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 √适用□不适用 公司已于2024年2月27日在北京证券交易所指定披露平台（www.bse.cn）上披露《2023年年度业绩快报公告》（公告编号：2024-005）。 净利润由75,522,908.45元调整为74,862,558.72元（经审计），减少了660,349.73元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由53,960,118.03元调整为53,299,768.30元（经审计），减少660,349.73元；加权平均净资产收益率由7.06%调整为7.00%（经审计），减少了0.06%；加权平均净资产收益率（扣非后）由5.04%调整为4.98%（经审计），减少了0.06%;总资产由1，320，106,916.20元调整为1,319,631,808.63元（经审计），减少475,107.57元；归属于上市公司股东的净资产由1,116,342,002.35元，调整为1,115,681,652.62（经审计），减少了660,349.73元。 业绩快报中披露的财务数据与本报告不存在重大差异。 五、2023年分季度主要财务数据 单位：元 季度数据与已披露定期报告数据差异说明：□适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 七、补充财务指标 □适用√不适用 八、会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。 公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业，随着公司测试技术和能力的不断提高，公司已经能够覆盖整个产业链。 报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 2023年公司在董事会的大力支持下，谋长远、谋发展，脚踏实地，稳步前行。全体员工凝心聚力，克服市场低迷，行业结构调整等影响，创新引领、开拓市场、改进管理、加快信息支持系统建设。 1、创新引领发展。遵循“安全自主”国家战略导向，重点关注国产替代需求迫切，智能升级快速增长的领域。围绕客户完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发，运行并完善IATF16949体系及五大工具。持续开发Soc、存储器、信号链等量大面广产品；针对高可靠产品，逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目，灵活调动机台；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，优化测试风险控制流程，统筹管理开发与工程测试，保障产线及时扩充产能。布局核心测试设备及装置研发；完成发明专利申请10项，软件著作权登记18项。 2、市场开拓。制定了市场化的销售机制，建立了覆盖长三角、珠三角等地的市场销售团队，按重点客户、重点产品开发策略，围绕处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域，拜访数百家客户，在巩固服务原有客户，提升贡献度的同时，与新客户广泛签订合作协议。 3、夯实数据化基础。公司重点布局信息系统保障能力建设，推进IT工作系统化、制度化，优化团队结构，培育团队支持引领能力。 4、提高效率降低成本。试行运营专业服务，优化内部运行流程，归口开发、新产品导入和量产管理，协调产能配置，合理安排测试服务计划，加快反应速度，提高差异处理能力。动力系统完成高标准技术改造与升级，消除了隐患，保障测试基础设施安全运营。 (二)行业情况 根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。 集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。 目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足4%，随着我国集成电路测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方集成电路测试厂商专业化优势进一步显现，并叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方集成电路测试厂商发展空间巨大。 随着芯片日益复杂并且性能不断提升，高端芯片增量将转化为高端测试需求，高端产品的测试验证和生产成本也显著上升。对于高端芯片而言，测试逻辑复杂度、测试覆盖率、质量标准以及测试设备资源都有更为苛刻的要求，随着人工智能、汽车电子、储存芯片等行业的逐步向好，对公司发展有强有力的支撑。 公司以高端测试机为核心资产，投入产出比行业领先。测试能力主要取决机器设备与测试程序，公司测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准。 集成电路测试贯穿行业全过程，公司作为第三方测试企业相较封测一体企业具有的优势：1）提供更加专业化的测试服务，2）有更好的灵活性，3）更加独立（具有权威性），4）成本更加透明。 公司自主开发芯片测试程序，有效提升毛利水平，与传统测试企业差异化竞争。公司积极布局，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率。 (三)财务分析 1.资产负债结构分析 资产负债项目重大变动原因： 报告期末，货币资金较年初减少49.71%，主要是按规划购置测试设备和支付临港公租房款所致。 报告期末，应收票据较年初减少46.30%，主要为公司优化应收票据结构，承兑行为六家国有商业银行和九家股份制商业银行的银行票据占比增加所致。 报告期末，应收款项融资较年初增长306.57%，主要为随着公司业务量增长，相应应收票据规模随之增加所致。 报告期末，预付款项较年初减少57.05%，主要为期末采购的材料到货，完成了到货支付交易，减少了预付货款。 报告期末，其他应收款较年初增长47.67%，主要是增加同进口设备代理商设备结算尾款的收款。 报告期末，存货较年初增长235.44%，主要是高可靠产品测试服务周期较长，使之部分产