华岭股份：2025年年度报告

上海华岭集成电路技术股份有限公司Sino IC Technology Co.,Ltd. 年度报告 2025 公司年度大事记 2025年3月，在上海举办的“2025中国国际半导体封测大会·中国半导体先进封装大会”上，公司获得2024-2025年度中国半导体封测“最佳品牌企业”称号。 2025年3月，公司获得上海市人民政府授予的“上海市科技进步奖二等奖”。 2025年7月，公司获上海市市场监管局、市经信委、市科委联合批准为“上海市高密度系统级芯片质量检验检测中心”。 2025年11月，公司荣获上海市产业技术创新促进会颁发的“2025年上海硬核科技企业TOP100上榜企业以及研发强度榜TOP50”。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................12第五节重大事件..........................................................31第六节股份变动及股东情况................................................37第七节融资与利润分配情况................................................40第八节董事、高级管理人员及员工情况......................................42第九节行业信息..........................................................49第十节公司治理、内部控制和投资者保护....................................56第十一节财务会计报告....................................................63第十二节备查文件目录...................................................139 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人沈磊、主管会计工作负责人李本瑞及会计机构负责人（会计主管人员）李本瑞保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 公司主要客户及主要供应商除上海复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联关系，但因为商业机密的原因，公司申请豁免披露客户全称。 【重大风险提示】 1、是否存在退市风险 □是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 □是√否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 √适用□不适用 公司于2026年2月13日在北京证券交易所网站（www.bse.cn）披露了《2025年年度业绩快报公告》（公告编号：2026-004），公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计。2025年年度报告中披露的经审计财务数据与业绩快报中披露的财务数据差异率较小，详情如下： 业绩快报中披露的财务数据与本报告不存在重大差异。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明： □适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 七、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 八、补充财务指标 □适用√不适用九、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况(一)会计数据追溯调整或重述情况□会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用(二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CNAS国家实验室认可证书、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等资质体系，是上海市集成电路测试公共服务平台、上海市集成电路测试技术创新中心、上海市集成电路测试工程技术研究中心及上海市质检中心。 公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。 报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 报告期内，公司紧扣国家战略布局与集成电路产业发展趋势，围绕“技术引领、市场拓展、效率提升、合规经营”核心目标，重点推进先进制程、先进封装、车规级及高可靠领域测试等业务，在技术攻关、交付效率及数字化建设等方面取得阶段性进展。同时，公司坚持需求导向，针对高算力、汽车电子、高性能存储、高速互联及导航通信等关键场景持续攻关高端芯片测试核心技术，切实赋能机器人、自动驾驶及信息安全等战略新兴产业发展，推动产业链自主可控与高质量协同。 2025年，公司深化“重点领域、重点客户、重点地区”经营策略，通过优化测试产品结构、深化客户合作及提升产能利用率等措施，实现营业收入增长。 1.市场拓展与业务结构优化 报告期内，公司落实“三重”市场策略，通过深化区域协同、优化客户服务体系及突破高端领域，实现了测试产品结构的持续优化与市场渗透率的稳步提升。 （1）优化营销体系，深耕重点客户 公司优化了客户分级管理机制，针对重点客户组建专属服务团队，推行线上线下结合的响应机制。通过定制化解决方案提升客户黏性，加强了长三角及珠三角市场渗透率，优质潜在客户转化效果显著。 （2）深化区域协同，强化交付支撑 公司落实张江、临港差异化定位与一体化运营：张江基地聚焦前瞻技术攻关与高端验证，赋能客户导入；临港基地承载规模化量产与先进封装测试，保障批量交付。通过跨区域资源统筹与产能动态调配，有效提升了针对客户的快速响应能力，为市场拓展提供坚实产能保障。 （3）突破高端领域，改善业务结构 依托两地协同的技术与产能优势，公司顺利通过IATF 16949认证，构建车规级全流程测试能力，推动高可靠业务规模化量产；同时加快AI、高算力芯片测试能力布局，成功导入多家行业龙头。报告期内，高端芯片测试业务占比持续提升，产品结构进一步优化。 2.技术创新与研发进展 报告期内，公司坚持创新驱动发展战略，持续加大研发投入，聚焦前瞻性技术攻关与测试流程优化，以提升核心技术竞争力。研发资金主要用于前沿测试技术开发、测试设备平台升级及专业人才引进。 （1）关键技术攻关 依托政府科研项目及产业链联合创新机制，公司完成了集成芯片先进封装、新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等关键测试技术的研发攻关。相关技术成果已转化为测试服务能力，有效支撑了与行业头部客户的战略合作及高价值客户的市场拓展。 （2）研发流程优化 公司以客户需求为导向，不断强化新产品导入、工程测试等技术开发能力。通过强化NPI全流程管理与技术资源统筹，公司有效缩短了从方案评估到量产测试的开发周期，提升了新技术向量产转化的效率。公司完善业务流程体系，动态配置测试设备与技术资源，提高了设备利用率与整体运营效率，保障测试全流程品质精准管控与产品稳定交付，持续提高客户满意度。 （3）知识产权积累 截至报告期末，公司新增授权发明专利15项，累计拥有有效授权发明专利40项；新增软件著作权26项，累计拥有软件著作权260项。知识产权储备的持续增长，为公司业务可持续发展提供了技术保障。 3.数智提效与精益管控 报告期内，公司深入推进自动化、智能化技术与精细化管理融合，全面提升运营效率与风险防控能力。 （1）深化智能化应用，提升运营效能 公司构建“计划→执行→分析→决策”数字化管理闭环，部署智能视觉检测模型与数智化知识库，替代传统人工检测环节，减少人为干预。通过数据分析辅助科学决策，持续提升测试产线的自动化与智能化水平，有效保障测试效率与产品品质。 （2）完善精细核算，优化成本结构 公司全面梳理流程管控、质量管控及定价机制等管理体系，建立健全多维度精细化成本核算制度。通过对成本构成的全方位拆解与源头精准追踪，制定并落实针对性改善措施，实现运营成本持续优化与整体运营效率稳步提升。 （3）强化信息治理，保障数据安全 公司严格遵循行业监管要求，健全信息安全管理制度与风险防控机制，明确安全责任主体。定期开展风险排查与应急演练，同步部署数据加密、访问控制等技术措施，强化对测试数据、客户信息及 核心技术资料的全流程管控，切实保障系统稳定运行与客户权益。 4.研发人才队伍建设 截至报告期末，关键研发人员集成电路测试实践经验进一步提升，为公司高端芯片测试及高可靠检测等领域的技术研发与能级提升提供了有力支持。公司将人才发展纳入战略规划，建立起了涵盖引进、培养、留任及激励的全流程管理机制。报告期内，公司实施多元化激励方案，确保核心团队稳定，持续激发创新活力，保障公司技术的迭代与可持续发展。 (二)行业情况 根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。 集成电路测试作为产业链承上启下的关键环节，贯穿芯片设计、晶圆制造、封装及应用全生命周期。其核心价值在于通过失效分析、可靠性验证、电性能与功能测试等专业技术手段，保障芯片产品的质量与可靠性。 当前，随着半导体技术向“后摩尔时代”演进，芯片呈现出高集成度、异构集成及定制化研发等新特征。3nm/5nm等先进制程不断逼近物理极限，2.5D/3D先进封装、芯片异构集成等技术加速落地，显著提升了测试环节的技术壁垒、系统复杂度及验证难度。在全球集成电路产业垂直专业化分工日益深化的背景下，专业化程度高、研发迭代快、协同效率优的独立第三方测试模式，已成为适配先进芯片技术演进的主流选择，为行业发展提供了广阔空间。 相较于封测一体化模式，独立第三方测试企业在专业性、灵活性及独立性方面具备显著竞争优势。专