颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2025-03-07 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:合肥厂的折旧摊销计提开始时间? 答:从2024年1月开始计提合肥厂的折旧费用。 2.问:公司的主要客户有变化吗? 答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、通锐微等,目前无重大变化。 3.问:如果未来黄金价格下降,是否会影响产品的毛利率? 答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。 4.问:公司韩系客户的拓展情况? 答:公司努力持续扩大业务覆盖面,韩系客户的拓展正稳步推进。 5.问:铜镍金凸块应用于显示驱动芯片的优势? 答:显示驱动芯片对性能要求高,主要使用金凸块,但是金材料带来了高成本,铜镍金凸块制造技术不断突破创新,公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用,实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平,同时大幅降低了材料成本。 6、问:公司封装的非显示类产品主要有哪些? 答:公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片,可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。