颀中科技机构调研纪要

2025-03-07 发现报告机构上传

合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试的服务商，在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主，同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务，形成多元化业务布局。

核心业务与客户
公司以显示驱动芯片封测为主，主要客户包括瑞鼎、集创北方、奕斯伟等，目前客户结构无重大变化。韩系客户拓展正稳步推进。

技术优势与成本控制
公司采用铜镍金凸块技术应用于显示驱动芯片，实现高精度、高可靠性，同时大幅降低材料成本。黄金主要用于显示驱动芯片，公司通过成本转嫁机制，降低金价波动对毛利率的影响。

非显示类产品
公司提供电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关等）及少量MCU、MEMS芯片，广泛应用于消费电子、通讯、家电等领域。

财务与运营
合肥厂折旧摊销从2024年1月开始计提，公司持续扩大业务覆盖面，非显示类芯片业务与显示驱动芯片业务齐头并进。

点击免费查看完整报告

你可能感兴趣

发现报告2024-01-29

发现报告2023-11-24

发现报告2023-11-28

发现报告2024-01-15

发现报告2023-12-12

发现报告2023-12-06

发现报告2023-09-22

发现报告2026-05-11

发现报告2024-12-18

发现报告2025-10-15