微电子焊接材料“小巨人”，AI推动下游需求爆发

2025年02月21日 证券研究报告/公司深度报告 评级：增持（首次） 分析师：冯胜执业证书编号：S0740519050004Email：fengsheng@zts.com.cn 总股本(百万股)85.03流通股本(百万股)38.64市价(元)32.43市值(百万元)2,757.46流通市值(百万元)1,253.13 报告摘要 微电子焊接材料“小巨人”，客户覆盖国内知名企业。公司成立于1998年，深耕微电子焊接材料二十多年，已成为国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业。 坚持多元化布局，产品应用领域广泛。公司2014年开始针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队等措施快速发展，产品已应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 电子级锡焊料全球市场规模有望突破百亿美元，AI推动下游消费电子、半导体成长。随着AI技术的不断成熟以及相关应用的逐步落地，各大海内外厂商开始推出AI手机、AIPC引领换机潮流，消费电子行业有望迎来新一轮复苏周期；同时，AI的发展也对半导体先进制程、先进封装等技术提出更高的要求，驱动行业需求高速发展。根据，2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91亿美元，预计2030年将突破达到108.87亿美元。随着AI带动消费电子和半导体的火爆，锡焊料作为下游重要材料之一有望打开长期成长空间。 相关报告 国内电子级锡焊料市场以外资龙头为主，内资厂商加速追赶。当前国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局，其中大陆锡膏市场的市场份额约50%被外资龙头占领，约30%的市场份额被唯特偶、升贸科技、同方新材料等本土企业占据，公司作为锡膏领域的内资龙头，出货量国内排名第一，产品竞争力强，2021年市场份额约7%。随着募投项目打开产能瓶颈，公司市占率成长空间广阔。 追加自有资金1.5亿扩建产能，彰显公司发展信心。公司2024年3月发布公告，在原有募投项目新增的锡膏1270吨，焊锡丝800吨的产能基础上追加投资1.59亿自有资金，进一步增加扩产产品品类，包括30000吨微电子焊接辅助材料，以扩大生产规模来满足日益增长的市场需求，彰显了公司对未来发展的信心。 首次覆盖给予“增持”评级。公司深耕微电子焊接材料领域，募投项目有望打开成长空间。预计公司2024-2026年的归母净利润分别为1.04、1.29、1.60亿元，对应PE分别为26.5、21.4、17.2倍。微电子焊接材料行业成长空间大，公司作为锡膏龙头成长空间广阔，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测算偏差风险。 内容目录 1、深耕微电子焊接材料二十年，拓展海外市场前景广阔.........................................3 1.1微电子焊接材料领先企业，多元化布局产品应用广泛.................................31.2公司股权结构稳定，海外设立孙、子公司坚定出海战略.............................41.3历史收入增长较为稳健，持续加强费用管控能力.........................................51.4追加投资扩建焊接材料产能，彰显未来发展信心.........................................7 2、“小产品、大市场”，AI驱动电子焊接材料高质量发展.................................8 2.1微电子焊接材料：应用于电子装联等工艺，锡焊料国内市场规模约300亿82.2AI驱动消费电子、半导体需求，有望打开锡焊料长期需求空间.................102.3锡膏市场以外资为主，公司市占率成长空间大........................................13 3、盈利预测..............................................................................................................16 4、风险提示..............................................................................................................18 图表目录 图表1：公司发展历史沿革.......................................................................................3图表2：公司主要产品：锡膏、焊锡丝、锡焊条等..................................................4图表3：公司主要股东情况.......................................................................................5图表4：2018-2024前三季度公司营业收入情况......................................................5图表5：2018-2024前三季度公司净利润情况.........................................................5图表6：中国锡平均价（2024.1.1-2024.12.31）（单位：元/吨）..........................6图表7：公司主要费用率（2018-2024前三季度）..................................................6图表8：公司利润率（2018-2024前三季度）.........................................................6图表9：公司收入以微电子焊接材料为主（单位：百万元）...................................7图表10：公司追加投资扩建产能.............................................................................7图表11：微电子焊接材料产业链..............................................................................8图表12：锡膏、焊锡丝、清洗剂等产品应用环节....................................................9图表13：电子级锡焊料全球销售额持续增长...........................................................9图表14：微电子焊接材料广泛应用于众多行业.....................................................10图表15：PC、智能手机历史出货量（百万台）....................................................11图表16：全球智能手机季度出货量与同比.............................................................11图表17：全球PC季度出货量与同比.....................................................................11图表18：中国智能手机出货量及渗透率变化（亿部）...........................................11图表19：AI手机市场份额有望快速提升................................................................11图表20：WTST预测半导体市场将持续增长.........................................................12图表21：锡焊料产品精细化发展...........................................................................13图表22：锡膏产品未来发展空间较大....................................................................14图表23：海外市场具备巨大发展空间....................................................................14图表24：公司收入预测..........................................................................................16图表25：可比公司估值情况...................................................................................17 1、深耕微电子焊接材料二十年，拓展海外市场前景广阔 1.1微电子焊接材料领先企业，多元化布局产品应用广泛 公司深耕微电子焊接材料二十多年，与多家国内知名企业建立稳定合作。公司成立于1998年，二十多年来深耕微电子焊接材料领域，成为了国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。 多元化布局，产品应用领域广泛。公司早期产品多应用于家用电器等相对低端领域，于2014年开始针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队，公司的配方开发能力、生产工艺控制能力和分析检测及产品应用检测能力得到突飞猛进的发展，目前公司的产品已应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 公司主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。 锡膏：锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。 焊锡丝：是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，在加热熔化或激光作用下可将被焊元器件与印制电