重大事项点评：DeepSeek一体机发布，大模型与信创双突破

核心观点与关键数据
龙芯中科在2025年2月取得两大突破：一是基于龙芯3号CPU成功部署DeepSeek-R1 7B大模型，实现本地化运行，显著提升训练推理效率；二是发布DeepSeek软硬全栈推理一体机，支持全栈国产化，满足政企AI场景需求。北京市信创终端集采中，龙芯占比63%（中标13336台），远超ARM（37%），结合云南、江西党政订单，2025年终端出货量有望突破，加速国产CPU迭代。

技术进展
龙芯LoongArch架构的3A6000/3C6000处理器成功适配DeepSeek模型，与太初元碁T100加速卡2小时完成适配，实现本地化部署，避免云端依赖。一体机支持2颗龙芯3C5000+最多4张加速卡，覆盖7B-70B全系模型，并集成代码编写、智能政务等AI应用，与太初元碁、寒武纪等伙伴构建全栈国产生态。

市场与政策
北京市集采覆盖45个直属单位，形成标杆示范，结合云南、江西党政订单，龙芯终端出货量有望加速放量。政策支持推动国产CPU规模化放量，从“可用”向“好用”迭代。

投资建议
调整2024-2026年营收预测至5.06/8.07/10.90亿元（同比增长0.1%/59.3%/35.1%），归母净利润至-6.19/0.12/0.98亿元（同比增长-87.9%/101.9%/712.7%），维持“强推”评级。

风险提示
市场开拓不及预期、市场竞争加剧、客户集中度较高。