首次覆盖报告：国产半导体装备脊梁，打造平台型龙头

二十余载耕耘，国产半导体设备龙头。北方华创成立于2001年9月，主营半导体装备 及精密电子元器件业务，公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持 续保持国内领先地位。公司营收业绩近年来高速增长，规模效益凸显，2024年Q1-Q3 实现营业收入204亿元，同比增长39.5%，实现归母净利润45亿元，同比增长54.7%， 2019-2023年，公司营收及归母净利润CAGR分别达52.7%，88.5%。 国内PVD工艺装备技术先行者，薄膜沉积产品矩阵完善。薄膜沉积设备为芯片制造三 大核心设备之一，我们测算2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计达239.6亿美元， 国内市场规模有望超82亿美元。当前市场主要由AMAT、Lam，TEL等国际知名企业 垄断，主要国产厂商本土市占率不足20%。北方华创自2008年起开始PVD装备研发， 目前已实现对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至2023年底，公司已推出 40余款PVD设备，累计出货超3500腔。同时公司布局拓展CVD领域，形成DCVD和 MCVD两大系列产品，截至2023年底，已实现30余款CVD产品量产应用，为超过50 家客户提供技术支持，累计出货超1000腔。 ICP领域竞争优势明确，拓展CCP领域布局。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺之 一，全球范围来看，LAM、AMAT、TEL等企业占据刻蚀机市场的主导地位。刻蚀设备 市场需求受益于芯片制程演进及存储芯片三维化发展。据国际半导体产业协会测算， 7nm 制程所需刻蚀工序为140次， 5nm 芯片生产需刻蚀工序达160次。北方华创深耕 ICP刻蚀技术二十余年，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至2023年 底，公司ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。CCP领域，公司目前已实现逻辑、存储、 功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，截至2023年底，CCP刻蚀设备已累计出货超 100腔。此外公司12英寸深硅刻蚀机PSEV300，已成为TSV量产生产线主力机台， 截至24年3月，设备装机量已超百腔。 产业链协同布局，核心零部件业务整合再出发。高端精密电子元器件领域，公司主要产 品为电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微 波组件等。2024年，公司成功完成北京七星华创流量计有限公司、北京七星华创集成 电路装备有限公司及北京北方华创微电子装备有限公司射频业务单元三大板块业务重 组，形成以“半导体核心零部件”为核心业务的全新实体—北京华丞电子。同时，华丞 电子零部件平台研发及产业化总部基地建设项目正式开工，建成后将为公司气体质量 流量控制器、射频电源等产品的研发和生产提供扩展空间。2024年华丞电子在半导体 领域营收持续增长，50多款半导体产品成功通过验证。 盈利预测及投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年实现营收297.0/395.2/485.5 亿元，实现归母净利润55.7/77.2/98.8亿元，实现毛利率为42.4%/42.7%/43.1%，实 现归母净利率为18.8%/19.5%/20.3%，对应PE为36/26/20x，具备估值优势，首次 覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产品进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争激烈、数据滞后性风险。 财务指标 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元） 1、国产半导体设备龙头，业绩稳健增长 1.1设备平台化布局，产品覆盖全面 二十余载耕耘，国产设备中军。北方华创成立于2001年9月，主营半导体装备及精密电子元器件业务，并于2010年在深圳证券交易所上市。2016年，公司实现与北方微电子的战略重组，成为中国具备较大规模、丰富的产品体系、多领域高端半导体工艺设备供应商，并成功引进国家集成电路产业基金、京国瑞基金等战略投资者。2018年，北方华创收购美国Akrion Systems LLC公司，进一步丰富了高端集成电路设备产品线，2022年销售收入首次突破百亿元。 图表1：公司发展历程 北方华创主要业务为电子工艺装备和电子元器件。北方华创在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。 1）精密电子元器件：北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。 2）半导体装备：公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉、清洗设备，其中薄膜沉积及刻蚀设备产品工艺覆盖全面，实力均为国内领先。 3）真空及新能源锂电装备：主要产品包括单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。 1.2高管产业经验丰富，股权激励彰显长期发展信心 背靠国资，国产半导体装备佼佼者。北京市国资委通过其全资子公司北京电子控股有限责任公司对北方华创实现控股。北京电子控股有限责任公司直接持有公司股份9.37%，其全资子公司北京七星华电科技集团有限公司间接持股33.42%，合计持股42.79%，为公司控股股东，其实控人为北京市国资委。香港中央结算有限公司持股6.35%，为公司第三大股东。国家集成电路产业投资基金持股5.39%，为公司第四大股东。 图表2：公司股权结构 高管产业经验丰富，前瞻把握行业发展趋势。北方华创管理层具有深厚的行业背景和丰富的管理经验。董事长赵晋荣产业经验丰富，有卓越的技术和管理背景，行业底蕴深厚。 陶海虹总经理同样在半导体领域深耕多年，洞悉行业发展趋势，引领公司实现更好发展。 图表3：公司部分高管履历 股权激励彰显发展信心。2024年8月，公司第八届董事会第十五次会议、第八届监事会第十次会议审议通过了《关于<北方华创科技集团股份有限公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于<北方华创科技集团股份有限公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》等有关股权激励的议案文件，公司2024年股权激励第一个行权期考核目标为2025年营收增长率不低于对标企业（Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位公司）算术平均增长率，彰显公司发展信心。 图表4：公司股权激励行权业绩考核目标 1.3业绩高速增长，盈利能力持续优化 业绩高速增长，规模效益凸显。北方华创2024年Q1-Q3实现营业收入204亿元，同比增长39.5%，主要系电子工艺装备收入同比增长46.96%。2024年Q1-Q3实现归母净利润45亿元，同比增长54.7%，主要系电子工艺备收入高速增长叠加费用率下降。2019-2023年，公司营收及归母净利润CAGR分别达52.7%，88.5%，实现业绩高速发展。 根据公司2024年度业绩预告，公司预计2024年实现营收276.0-317.8亿元，同比增长25.0%-43.9%，预计实现归母净利润51.7-59.5亿元，同比增长32.6%-52.6%。单季度来看，24Q4预计实现营收中值为93.4亿元，环比增长16.5%，同比增长24.6%，预计实现归母净利润中值11.0亿元，环比下降34.8%，同比增长8.1%。 图表5：公司营收情况 图表6：公司归母净利润情况 费率管控能力持续加强，净利率逐步提升。自2019年以来，公司三费合计从22.1%降至2024年Q1-Q3的10.8%。同时，公司归母净利率持续提升，由2018年7%提升至24年前三季度的21.9%。 图表7：公司费率情况 图表8：公司毛利率及归母净利率情况 电子工艺设备为公司目前主要营收构成。从产品营收占比来看，电子工艺设备占比高，24H1公司电子工艺装备的营收占比达92.4%，电子元器件的营收占比为7.5%。从毛利率来看，电子元件毛利率较高，电子工艺设备毛利率也在逐步提升，主要系设备销售规模化效应凸显同时产品结构持续优化。细分电子工艺设备来看，2023年公司刻蚀设备收入近60亿元，薄膜沉积设备收入超60亿元，立式炉和清洗设备收入合计超30亿元，新能源光伏领域设备收入近20亿元。 图表9：公司分产品营收（亿元） 图表10：公司分产品毛利率 持续加大研发，夯实核心竞争力。公司持续加大研发力度，研发费用自2018年4亿元提升到2023年25亿元，CAGR达47.8%。24Q1-Q3研发费用达22亿元，同比提升57.8%。且公司研发团队不断扩大，由2018年1170人增长到2023年3656人。截至24H1，公司累计申请专利已超过8300余件，获得授权专利超过4900余件。 图表11：公司研发费用情况（亿元） 在手订单饱满。合同负债可作为订单前瞻参考指标，2024年Q1-Q3，公司合同负债达到78亿元，存货达到232亿元。2020年至2023年，北方华创合同负债从30亿元上升至83亿元，CAGR达39.7%；存货从49亿元上升至170亿元，备货充足支持产品交付，同时饱满的的订单支撑公司后续营收业绩的进一步增长。 图表12：公司合同负债及存货情况（亿元） 2、半导体设备市场空间广阔，国产替代加速渗透 增势强劲，2025年全球半导体设备市场规模有望达1210亿美元。半导体设备是集成电路和广泛应用的半导体微观器件产业的基石，随着微观器件的尺寸不断缩小，结构日益复杂，其重要性愈发凸显。2023年全球半导体设备市场出货金额为1063亿美金，同比-1.3%，伴随周期低点过去，终端市场需求回暖及各大晶圆厂扩产动作持续，SEMI预计2024年全球半导体设备市场将达到1130亿美金新高，同比+6.4%。展望未来，SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，同比+7.1%，2026年市场规模有望延续增长至1390亿美元。受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额逐步提升，2020-2023年份额居全球首位，根据wind数据，2024Q1-Q3中国大陆半导体设备全球份额达到45%，销售额达376.6亿美元，引领全球半导体设备市场。 图表13：全球半导体设备市场规模及同比（亿美元） 图表14：分地区半导体设备销售额（十亿美元） 晶圆制造设备占半导体设备市场约90%。半导体设备分为晶圆制造设备及封装、测试设备，根据SEMI数据，2023年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%，其中薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，薄膜沉积设备及刻蚀设备年平均增长速度高于其他种类的设备，2023年在晶圆制造设备中占比均达22%。 图表15：全球半导体设备细分 图表16：2013年到2023年半导体芯片前道设备年均增速 晶圆厂扩产拉动设备需求，中国大陆扩产动能较强。根据SEMI数据，全球半导体晶圆制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（（8英寸当量）。分地区来看，中国大陆预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm）。预计2025年中国台湾地区的产能将以580万（wpm）的位居第二，增长率为4%，韩国预计2025年将位居第三，在2024年首次突破500万（wpm）的大关后，产能将增长7%至540万（wpm）。 图表17：全球半导体晶圆产能（等效8英寸片，月产能） 全球半导体设备市场呈现多元化竞争格局，但整体被少数几家头部企业垄断。美国在薄膜沉积、离子注入、量测等领域占据垄断地位，如应用材料在物理气相沉积（PVD）、化学机械抛光（CMP）、