半导体行业2024年信用回顾与2025年展望

稳定 半导体行业2024年信用回顾与2025年展望 工商企业评级部杨蕊彤周嘉伊 摘要 2024年前三季度，消费电子类终端产品需求触底回暖，叠加人工智能概念推动，半导体行业结束去库存周期，行业景气度进入上行通道，产业规模同比增长。当年半导体行业投资规模延续上年态势，出现一定萎缩。但在国产替代推进背景下，国内部分龙头制造企业基于长期规划仍维持较快的产能扩张节奏。竞争格局方面，半导体产业马太效应明显，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场的主导地位。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，行业逐渐进入整合阶段，出清加快且并购交易持续活跃。 2024年前三季度，我国各细分行业竞争力水平呈现分化：（1）半导体产品以集成电路为代表，涉及设计、制造和封测三个子行业。在设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域仍较薄弱；在制造领域，我国自给能力有所增强，但集中在成熟制程；在封测领域，我国企业同国际厂商的差距正不断拉近，已具有一定国际竞争力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP核方面，高端市场层面国外企业竞争力强，但我国在部分领域已逐渐有所突破。 2024年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体技术和设备出口限制，我国半导体行业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的 取得受阻。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业，国家大基金三期的成立和并购重组等政策支持行业龙头企业实现突破。 从样本企业看，在需求回暖带动下，2024年前三季度行业营业收入和净利润实现同比回升，细分行业盈利能力存在分化。其中：（1）制造业在成熟制程代工产能释放背景下定价承压、折旧压力加大而毛利率降低。（2）材料业作为上游环节复苏较为滞后，毛利率小幅下降。（3）设计、封测、设备和EDA/IP核业毛利率回升。其中设计、封测业受益于终端需求回暖，设备业受益于制造端产能扩张和设备国产化趋势，EDA/IP核行业则受益于产品线丰富和国产替代需求。作为政策支持的重点行业，政府补助对行业盈利形成补充。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，研发费用率保持较高水平。同期，样本企业应收账款及存货周转速度加快。但随订单增长，期末存货增加较多，需关注行业库存消化和存货跌价损失情况。短期内行业经营获现能力弱化，样本企业流动性小幅下降，但行业负债经营程度低，即期债务偿付压力不大。 发债方面，目前国内大部分半导体企业因规模相对较小、竞争实力尚不强，整体信用质量一般。目前半导体行业发债主体数量很少，主要为上市公司，主体评级主要集中于A+级至AA+级区间，发行的债券以偏权益的可转债为主。从细分行业看，有存续债券的企业集中于材料和设计领域，2024年前三季度均未发生等级迁移，信用质量较稳定。 展望2025年，预计终端需求温和增长仍将推动半导体产业规模提升，AI技术应用仍将是半导体行业发展的重要驱动力。未来在国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。在政策支持下，产业整合将有利于行业高质量发展。从风险角度看，中国大陆企业与全球龙头企业相比在 技术上仍有较大差距，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出。整体而言，短期内半导体行业信用质量将保持稳定。 一、运行状况 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP核，中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节，下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）分类，半导体产品分为集成电路（也称IC或芯片）、分立器件、光电子器件和传感器1。根据WSTS统计，2023年集成电路市场规模约占半导体产品总市场规模的81.32%，是半导体产业的核心部分。本文以用量最大的集成电路为切入点，结合其上下游产业链简析半导体行业特征、发展状况及未来展望。 半导体行业具有周期性特征。受地缘政治冲突、经济增长放缓、终端需求疲软等多重因素影响，2023年全球半导体行业处于去库存周期。2023年四季度以来消费电子类终端产品需求触底回暖，同时在人工智能等概念推动下，半导体行业景气度开始进入上行通道，并在2024年迎来复苏。 半导体行业具有周期性特征，从图2可见半导体销售额增速和GDP增速的周期波动有一定相似性。半导体行业供需两端主要受宏观经济景气度、技术代际更替和产能供给变化等影响，以4~5年为间隔，会呈现繁荣和萧条的周期性变化。2010年以来全球半导体市场销售额增速出现了2010-2014年、2014-2017年、2017-2021年和2021-2024年四个周期。 受地缘政治冲突、通胀上升、经济增长放缓、下游需求不振等多重因素影响，2023年全球半导体行业处于去库存周期。根据WSTS数据，2023年全球半导体行业销售额约为5,247亿美元，同比下降8.81%。中国半导体产业协会数据显示，同年中国集成电路销售额约为12,276.9亿元，同 比增长2.26%，显示出一定的韧性，但增速较上年下降12.54个百分点。 2023年四季度以来行业开始回暖。消费类电子产品需求上升，同时在人工智能等概念推动下，半导体行业库存高企问题逐步解决，下游重新备货，景气度开始进入上行通道，并在2024年迎来复苏。2024年前三季度，全球半导体销售规模同比增长19.78%至4,536亿美元；中国半导体销售规模同比增长24.25%至1,358亿美元。WSTS预计2024年全球半导体市场规模将达到6,269亿美元，同比增长19%。 注：根据Wind数据及公开数据整理绘制。 2023年第四季度以来，终端市场需求触底回暖，尤其是智能手机等消费电子产品需求的逐渐回升，以及人工智能等产业布局的加快，带动了半导体需求和行业规模增长。 从需求端应用领域来看，消费、通信领域在集成电路应用市场占比最高。从具体产品来看，智能手机、PC等是终端市场最主要的构成。 注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制。 2023年第四季度以来，终端市场需求开始回暖，尤其是智能手机等消费电子产品需求的温和回升，以及人工智能等产业布局的加快，带动了半导体需求和行业规模增长。以终端需求最大的手机为例（图5），2023年第四季度以来全球和中国智能手机出货量均实现了同比增长。2023Q4-2024Q3，全球和国内智能手机出货量分别同比增长6.93%和9.87%至12.17亿台和2.90亿台。PC产品端，根据Canalys数据，2024年前三季度全球PC出货量同比增长3.9%至1.86亿台。 AI正逐渐成为科技领域的核心推动力，随半导体技术进步，AI智能手机、AI电脑和AI可穿戴设备在市场上逐步推出，根据麦肯锡2024年5月的调查，72%的组织在至少一个业务职能中应用了AI，成为半导体市场复苏的重要动力。在服务器领域，以ChatGPT为首的AI大模型应用带动了AI服务器出货量增长。根据TrendForce数据，2024年全球AI服务器（搭载GPU、FPGA等芯片）出货量预计同比增长42%。 注：根据Wind数据整理绘制。 对比国内庞大的需求，我国集成电路自给率偏低。并且，我国芯片自给和出口集中于中低端，高端领域芯片则依赖进口。 我国是全球最大的半导体需求市场，但集成电路自给率偏低。随经济发展，我国衍生出了庞大的半导体产品需求，2023年中国半导体销售额占全球比重约29.48%，全球占比第一。但我国集成电路供给尚无法满足需求。根据TechInsights数据，2023年我国整体集成电路自给率仅约23.3%，如果只统计总部位于中国大陆的企业生产的芯片，则自给率仅约12%。根据海关总署的数据，2023年我国集成电路仍有2,138亿美元的贸易逆差，高度依赖进口。 从进出口的芯片类别来看，我国芯片自给和出口偏于中低端，国内各行业对高性能产品的需求主要通过进口得到满足。技术密集、附加值较大的高端芯片往往单价较高，2023年我国大陆出口集成电路的平均单价为0.51美元，明显低于进口集成电路的平均单价0.73美元，说明我国芯片出口品种相较于进口偏中低端，国内对高端领域芯片的进口依赖程度极 高。根据工信部对国内30多家大型企业130多种关键基础材料进行调研的结果显示，国内计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片和70%以上的智能终端处理器以及绝大多数存储器都需要从国外进口。从海关总署公布的细分数据来看，2023年我国处理器及控制器贸易逆差1,263亿美元，存储器贸易逆差231亿美元。 2024年虽然市场需求逐步修复，但半导体行业投资规模仍延续2023年态势，出现一定程度的萎缩。而国内部分制造领域龙头企业在国产化替代推进背景下，仍维持较快的产能扩张节奏。 2023年，前期缺芯潮引发的投资新建产能逐步释放，而市场需求不振，供给相对过剩，半导体行业进入了去库存周期：下游订单削减、芯片制造产能利用率下降、芯片降价、企业业绩不佳、裁员降本等，行业开始根据需求调整放慢产能扩张节奏并削减投资额。根据SemiconductorIntelligence数据，2023年全球半导体资本支出为1,690亿美元，同比下降7%。其中削减幅度最大的是SK海力士等存储类公司。根据CINNOResearch统计数据显示，2023年中国（含台湾）半导体产业投资金额同比下降22.2%至1.17万亿元。 2024年虽然市场需求逐步修复，但半导体行业的投资规模仍出现一定程度的萎缩。据SEMI发布的半导体制造监测数据，全球半导体资本支出在2024年上半年同比下降。尽管2024年第三季度开始出现同比增长，但难以扭转全年颓势，Semiconductor Intelligence预计2024年半导体行业 资本支出为1,660亿美元，同比下降2%。国内方面，CINNO Research数据显示，2024年上半年中国（含台湾）半导体产业投资额约为5,173亿元，同比下降37.5%。 尽管全球行业资本开支总额下滑，但国内制造领域的龙头企业仍拥有较好的资金平衡能力，在政策、资金支持和国产化替代推进背景下，基于长期规划稳步进行产能扩张。中芯国际2023年资本开支约528.4亿元，同比增长17.3%，主要用于扩充产能。2024年，中芯国际继续推进12英寸晶圆厂产能扩建计划，当年资本支出计划与2023年大致持平，前三季度资本开支达403亿元，同比增长11.4%。华虹集团亦保持着产能投资节奏，其在无锡的12英寸产线总投资额约67亿美元，该投资从2023年年中开始，贯穿2024-2026年。随新增产能陆续释放，未来半导体供需结构和产能消化情况值得关注。 半导体产业竞争格局马太效应明显，少数国际厂商占据了各细分市场的主导地位，行业集中度很高。国内半导体企业在规模和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在明显差距，产品毛利率相对较低。 从全球竞争格局的角度看，美国半导体协会数据（SIA）显示，2023年美国拥有全球近一半的半导体产品市场份额，占比为50%，排名第一，其他技术先进国家及地区半导体产业的全球市场占有率处于7%到14%之间。半导体产业的马太效应明显，少数美国、欧洲、日本、韩国等地的领军企业占据了市场的主导地位。Gartner发布的“2023年全球半导体企业收入前十名榜单”中，7家为美国企业、2家为韩国企业、1家为欧洲企业，上述十家企业市场份额合计49.3%。从细分行业看，美国企业的优势集中在设备、EDA/IP核、设计环节，韩国企业在IDM模式制造存储芯片领域，日本企业在设备和材料环节，欧洲在设备环节，中国台湾在制造 和封测环节。 注：根据美国半导体协会数据整理绘制。 国内半导体产业整体发展起步较晚，在规模、资本实力和研发技术实力