电子行业动态研究报告：CPO驱动AI时代光通信新引擎，龙头布局引领技术突破潮

核心观点

• CPO技术成为AI时代光通信新引擎：CPO（光电共封装技术）通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短电学互连长度，具备高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸等优势，是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。
• 产业巨头加速推进CPO技术落地：博通已交付51.2 Tbps CPO以太网交换机，台积电与博通合作在3nm工艺上调试成功CPO关键技术，预计2025年下半年量产，英伟达计划采用CPO技术提升通信质量，Marvell下一代XPU架构也将采用CPO技术。

关键数据

• CPO端口出货量预期：预计到2029年，CPO端口出货量将从不到5万个增长到超过1800万个，其中大部分端口将用于服务器内连接。
• 英伟达Rubin平台需求：英伟达的Rubin平台及其NVL服务器机柜系统，预计2027年占全球CPO需求的75%。

研究结论

• CPO技术将推动服务器机柜连接需求增长：随着英伟达等企业的积极布局，CPO技术将在服务器领域得到广泛应用，相关产业链公司值得关注。
• 建议关注CPO相关产业链：天孚通信、新易盛、中际旭创、太辰光、博创科技、致尚科技、源杰科技、仕佳光子、长光华芯、华芯、罗博特科、锐捷网络、甬矽电子、晶方科技等。

风险提示

• 下游需求不及预期，新品研发不及预期，行业景气度不及预期，市场竞争格局恶化，推荐标的业绩不及预期的风险。