电子周观点：NV新品大幅升级，AI陪伴百花齐放
电子 周观点：NV新品大幅升级，AI陪伴百花齐放 证券研究报告|行业周报 2025年01月12日 GB300升级有望带动产业链受益。英伟达或将于B200上市后半年推出B300，算力提升50%，HBM由8-Hi升级到12-Hi，网卡升级为CX-8。据SemiAnalysis，B300将在B200上市大约半年后上市。我们认为，GB300 相对于GB200实现了较大的性能升级，CX-8下连接成本提升，SXMPuck带动PCB增量空间打开，功耗提升下电源需求增长，并有可能实现架构升级，此外，由于GB300中，Nvidia将只在SXMPuck模块上提供B300，而不是提供整个Bianca板，ODM的收入有望提升。我们看好GB300升级带动产业链受益。 RTX5090：最强大消费级GPU。CES2025黄仁勋正式推出RTX50系列显卡，采用全新BlackwellTensorCore，支持FP4精度模型加速处理，配备全新的RTCores，其中RTX5090为史上最强消费级GPU，采 用N4P工艺，拥有920亿个晶体管，性能比GeForceRTX4090提高了2倍，可提供高达1792GB/秒的总内存带宽。RTX5090采用DLSS4，拥有全新的多帧生成技术和增强的光线重建及超分辨率，通过FoundersEdition利用新的设计创新、液态金属导热界面材料（TIM）和独特的三片式PCB来提高冷却能力和性能，为追求极致游戏体验和高效计算用户的理想之选。 端侧AI有望在陪伴玩具上密集落地，CES2025AI陪伴机器人井喷。随着2024年以来GPT-4o等大模型的推出，AI不仅能够理解逻辑关系，还能表达复杂的情感，使得人机互动更加便捷和自然。无论是针对儿童提供个性化的学习体验，还是为成年人提供情感支持，AI玩具的多 样化应用场景都在不断扩展。根据ResearchandMarkets，全球AI玩具市场规模2022-2030年CAGR超过16%，AI玩具市场星辰大海，有望提振SoC、存储、PCB、声学等硬件需求。2024年海内外AI陪伴产品火爆，特斯拉Optimus机器人模型推出不到24小时即售罄，Casio发售的AI机器宠物Moflin在预售阶段就已断货，字节跳动的中秋礼品AI毛绒玩具“显眼包”在二手平台的转让价格已经达到500元。在CES2025展会上，AI陪伴机器人新品井喷，可以看到AI情感陪伴功能加快落地的趋势。 周观点：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 增持（维持） 行业走势 电子沪深300 50% 34% 18% 2% -14% -30% 2024-012024-052024-092025-01 作者 分析师郑震湘 执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师佘凌星 执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《电子：从CES前瞻看端侧创新》2025-01-06 2、《电子：复苏趋势明确，AI驱动新一轮半导体周期 2024-05-07 3、《电子：H1业绩预告陆续发布，需求增温，低点或已过》2023-07-17 重点标的 股票代码 股票名称 投资评级 EPS（元） PE 2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 688981.SH 中芯国际 买入 0.60 0.51 0.67 0.86 161.30 184.11 139.11 108.74 002384.SZ 东山精密 买入 1.15 1.02 2.23 2.81 26.70 29.19 13.44 10.63 资料来源：Wind，国盛证券研究所 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1、GB300升级有望带动产业链受益3 互联：CX-8下连接成本上升，AEC/CPO为未来升级方向3 PCB：GB300新增SXM7Puck，PCB有望增长5 电源：GB300功耗上升推动电源需求增长7 2、RTX5090正式发布，最强大消费级GPU8 3、AI陪伴新品井喷，端侧AI密集落地13 4、行情回顾18 5、相关标的20 6、风险提示20 图表目录 图表1：英伟达B200、300系列3 图表2：CX-8后端互连成本（参考设计，compute/NVSwitchtray）4 图表3：CX-8后端互连成本（普遍采用的设计，compute/NVSwitchtray）4 图表4：速率提升推动AEC需求提升4 图表5：Marvell互连TAM不断增长4 图表6：1.6T和3.2T重新定时和LPO收发器和CPO端口出货预测5 图表7：GB200与GB300对比5 图表8：RTX5090采用HDI6 图表9：PCB内部电路路径决定信号传输损耗及效率7 图表10：盲孔在内层增加除BGA以外30%的布线7 图表11：NVL72单柜采用8个powershelf7 图表12：RTX50系列产品8 图表13：RTX5090D参数9 图表14：RTX5090参数9 图表15：RTX5090VS409010 图表16：DLSS不同代功能对比10 图表17：DLSS不同代效果对比11 图表18：RTX50系列双插槽设计11 图表19：AI玩具市场规模预测（亿美元）13 图表20：特斯拉Optimus机器人模型14 图表21：Casio推出AI宠物Moflin14 图表22：毛绒玩具外置AI挂件BubblePal14 图表23：字节“显眼包”内嵌FoloToy的大模型AI机芯Magicbox14 图表24：Mirumi灵感来源于在公共场合与可爱婴儿眼神接触15 图表25：吹气猫“FuFu”为对热食敏感的人设计15 图表26：机器宠物Ropet能表达情绪15 图表27：水滴状的对话机器人Romy15 图表28：TCL发布AiMe概念陪伴机器人16 图表29：全自动拉布拉多猎犬小狗机器人Jennie16 图表30：三星Ballie滚动机器人16 图表31：声控机器人伴侣ElliQ17 图表32：Miroka社交机器人17 图表33：各行业涨跌幅18 图表34：消费电子、半导体涨幅前20个股18 图表35：电子各细分行业涨跌幅19 图表36：电子行业PE（月度）19 1、GB300升级有望带动产业链受益 B300算力提升50%，HBM由8-Hi升级到12-Hi，网卡升级为CX-8。据SemiAnalysis，B300将在B200上市大约半年后上市，相较于前代产品，主要有以下几个升级： 1）算力：B300基于TSMC4NP工艺节点全新流片，FLOPS比B200高50%，功耗提升 200W，GB300和B300HGX的TDP分别达到1.4KW和1.2KW（GB200和B200的TDP 分别为1.2KW和1KW）； 2）HBM：内存从8-Hi升级到12-HiHBM3E，每个GPU的HBM容量增加到288GB； 3）NIC：可能采用800GConnectX-8NIC，带宽是当前400GConnectX-7的两倍，有48个PCIe通道，而前代产品只有32个，这将为新服务器提供显著横向扩展带宽改进，更有利于大型集群。 我们认为，GB300相对于GB200实现了较大的性能升级，CX-8下连接成本提升，SXMPuck带动PCB增量空间打开，功耗提升下电源需求增长，并有可能实现架构升级，此外，由于GB300中，Nvidia将只在SXMPuck模块上提供B300，而不是提供整个Bianca板，ODM的收入有望提升。 CoWosType HBMType MajorServerSku New Name OldName 图表1：英伟达B200、300系列 B100B100HGXHBM3e8hi*8（192GB）CoWoS-LB200B200HGXHBM3e8h*8（192GB）CoWoS-LB200UltraB300HGXHBM3e12h*8（288GB）CoWoS-L GB200GB200NVL72 （main）.NVL36 GB200UltraGB300NVL72（main）， NVL36 HBM3e8h*8（192GB）CoWoS-L HBM3e12h*8（288GB）CoWoS-L B200AUltraB300AHGX,MGXHBM3e12hi*4（144GB）CoWos-SGB200AUltraGB300ANVL36.MGXHBM3e12h*4（144GB）CoWos-S 资料来源：trendforce，国盛证券研究所 互联：CX-8下连接成本上升，AEC/CPO为未来升级方向 由CX-7升级为CX-8后端互连成本大幅增长。GB200NVL72上使用CX-7，每个GPU具有400G带宽，并通过多模400G单端口SR4收发器连接到一个OSFPcage，其中四个光通道每个配多模100GVCSEL，交换端通常采用800G双端口SR8或DR8收发器。 CX-8速度是CX-7的两倍，每个GPU升级到800G（4x200G）DR4，交换机端升级到1.6T （8x200G）DR8。根据semianalysis，Nvidia支付给合同制造商的物料清单成本 （compute/NVSwitchtray端收发器的成本，不包括交换机）可以看到，从CX-7升级到CX-8，后端网络中光连接成本将从14472美元上升到35280美元，增幅高达144%，只考虑英伟达仍采用DAC和ACC的情况下，铜连接成本将从4752美元上升至9000美元，增幅达89%，若英伟达采用AEC，成本增幅将会更大。 图表2：CX-8后端互连成本（参考设计，compute/NVSwitchtray）图表3：CX-8后端互连成本（普遍采用的设计，compute/NVSwitchtray） 资料来源：semianalysis，国盛证券研究所资料来源：semianalysis，国盛证券研究所 AEC是一种高性能铜缆解决方案，两端均集成了Retimer，随着速率的提升，DAC有效距离被大幅缩短，AEC需求大幅提升。AEC优势明显：1）功耗方面：400GAEC单端 功耗约5瓦，相比400G光模块，功耗降幅约50%；2）物理特性与部署便利性：较笨重的无源DAC更为轻巧、纤细，可弯曲和卷盘，在机架部署时，其轻便属性利于布线，且不影响机架内空气流通与散热，提升了机架管理和使用效率；3）寿命与可靠性：不含 光学组件，寿命长且可靠性极高，可达无源DAC的100倍。有源设计使其无易碎部件，坚固耐用，在安装及日常使用中的弯曲、盘卷、踩踏等情况下仍能维持性能稳定。根据Marvell预测，AECPAMDSPs市场空间在2028年或将达到10亿美元，2023-2028CAGR达59%，增速领先于其他互连市场。 图表4：速率提升推动AEC需求提升图表5：Marvell互连TAM不断增长 资料来源：Marvell，国盛证券研究所资料来源：Marvell，国盛证券研究所 2029年3.2TCPO或将占据主导地位。Lightcounting预计有限的CPO部署将很快开始，2028-2029年CPO很可能成为1.6T互连的可行选择，假设1024个GPU的scale-up集群与CPO相互连接，每个GPU有8个3.2TNVLink端口，那么一个集群将消耗 16384个3.2TCPO，比例达到1:16，此计算不包括InfiniBand和以太网连接的scale-out和前端网络，这可能仍然使用可插拔收发器。即使保守假设到2029年只有20%的post-RubinGPU使用CPO，3.2TCPO端口预计仍将超过1000万个，占主导地位。 图表6：1.6T和3.2T重新定时和LPO收发器和CPO端口出货预测 资料来源：lightcounting，国盛证券研究所 PCB：GB300新增SXM7Puck，PCB有望增长 GB300新增SXM7Puck，PCB需求有望增
