今日圣泉集团、东材科技、联瑞新材大涨,预计受GB300设计方案发酵及高速PCB价值量提升影响,核心材料电子级PPO、BMI、球硅均有受益。
联瑞新材:
- 受益AI散热带来的low-α球铝需求大幅提升,预计2025年公司low-α球铝出货明显增加。
- 高速覆铜板带来的高端球硅需求高增,公司覆盖绝大部分覆铜板客户,生益科技为其股东,其高速覆铜板份额提升将利好联瑞,高阶品亚微米级球硅高增。
- 2篇深度报告深度覆盖。
东材科技:
- 重要客户包括生益科技、台光电子,以BMI为首的高端树脂产品已供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。
- 拟再建2万吨新项目(PPO、BMI、CH等),预计未来完全建成满产后可贡献年均收入约20亿元及利润总额约6亿元。
- 预计2024-2026年电子材料业务收入为10.4/15.9/23.4亿元,同比增速分别为26.1%/53.1%/47.1%。
- 24年11月25日外发深度报告。
圣泉集团:
- 电子级PPO产品已通过台系与日系等高速覆铜板核心厂商认证,产品处于放量导入期,量利齐升。
- 酚醛和呋喃树脂有望受益需求复苏。
- 生物质项目有望持续减亏。
- 多孔碳等业绩也有弹性。
- 估值性价比高。