颀中科技机构调研纪要

合肥颀中科技股份有限公司是专注于集成电路高端先进封装测试的服务商，在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位。公司业务以显示驱动芯片封测为主，同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务。

1. 技术优势：铜镍金凸块通过增加芯片表面凸块面积并重新布线，提高引线键合灵活性，降低导通电阻，主要应用于电源管理类芯片。相比传统引线键合，凸块制造技术可实现更高的端口密度、更短的信号传输路径和更优良的热传导性及可靠性。

2. 价格趋势：公司预计短期内保持价格稳定，后续将根据市场供需情况再做评估。

3. 客户结构：公司主要客户包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等。

4. 订单能见度：目前客户一般提供3个月的需求预测。

5. 电源管理芯片应用及趋势：传统封装（DIP、BGA、QFP/PFP、SO）仍占主导，但下游需求推动封装技术向FC、WLCSP、SiP和3D封装等先进封装形式发展。

6. 先进封装与传统封装差异：先进封装采用倒装键合，通过凸块制造技术实现“以点代线”，提高端口密度、缩短信号延迟、优化热传导性和可靠性。结合RDL技术可进一步优化芯片性能。

7. 非显示类产品：公司主要封装电源管理芯片和射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等），少量MCU和MEMS芯片，广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域。