投资建议
美国对华芯片制裁加剧,中国地方政府大规模化债及更积极的财政政策落地,有望推动信创产业超预期发展。
美国芯片制裁升级
- 制裁规模:美国商务部将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”,包括100多年历史的半导体设备和工具制造商,为制裁启动以来规模最大的一次。
- 新规内容:包括对先进制程半导体制造设备及软件工具、AI芯片所需的高带宽内存(HBM)的新管控措施。
- 中方回应:商务部称该行为破坏市场规则和国际经贸秩序,威胁全球产业链供应链稳定,中方将采取必要措施维护权益。
行业反应
- 四大行业协会声明:中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会联合发文,称美国芯片产品不再可靠、不再安全,建议中国企业谨慎采购。
- 网络安全审查:中国网络空间安全协会曾发文指出英特尔芯片产品存在网络安全风险,并对其在华销售产品启动网络安全审查。
- 下游客户采购导向转变:互联网、通信及汽车行业作为芯片产品主要下游客户,其采购导向转变将推动安全可靠半导体产品供应商快速发展。
中国信创产业发展
- 安全可靠采购制度:中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评工作指南(试行)》,建立基础软硬件安全可靠测评体系。
- 政府采购标准:2023年12月新发布的政府采购标准要求乡镇以上党政机关及事业单位采购产品需通过安全可靠测评。
- 政策推动:政府化债及更积极财政政策将推动信创采购从2024年四季度开始持续回暖,信创产业有望实现超预期发展。
风险提示
- 核心零部件供应紧张的风险。
- 客户IT预算不足的风险。