12月十大转债组合聚焦三个方向：行业景气改善、需求提振/稳定、主题投资/条款博弈。其中，景气度抬升叠加补贴政策的电子转债（如汇成转债、豪鹏转债）、政策驱动下的内需抬升/海外需求影响较小的标的（如广泰转债、中宠转2、弘亚转债、国城转债、燃23转债）、以及主题投资或博弈机会（英搏转债、濮耐转债和广大转债）。
11月十大转债跑赢中证转债指数和大部分股指，平均累计上涨3.21%。转债估值逐步修复，平均价格和中位数价格分别为117.52和114.15元，与2024年5月高位持平。当前市场平均平价为87.57，转股溢价率为41.85%，价格水平和估值处于历史中位水平（59%），后续上行动力聚焦于权益市场的走强。
鉴于权益市场具备进一步上升动力，转债后续可能出现结构切换，弹性依然可期。近期十年期国债收益率持续走低突破2%，转债作为固收领域的弹性选择具备不可替代性；此外，转债市场较多标的触发强赎时，资金结构会有切换，具备上涨弹性但是绝对价格不高的转债仍有转股空间，转债弹性贡献仍在；最后，如果权益市场进一步上行，可能会带动转债平价和估值的双重抬升。综上，短期维度转债的配置价值凸显，弹性可期。
风险提示：理财赎回风险；转债转股溢价率压缩风险；转债正股表现不及预期。
【电子】BIS制裁核心变化在设备，零部件国产替代加速
BIS新增制裁140家中国半导体企业，核心变化在制裁半导体设备。本次制裁名单涵盖中国大陆主流的半导体设备企业，对企业的影响是更难采购零部件，尤其是美系零部件。新增实体清单公司主要包括半导体设备厂商（北方华创、拓荆科技、盛美上海等）、半导体制造商（ICRD、福建晋华、晟维旭等）、EDA厂商（华大九天及其子公司）。实体清单主体不能从事美国受控硬件和软件的采购及服务。
回溯历次制裁，美国的限令都集中在其能管控的地方。从制裁华为到限制美系半导体设备制裁大陆先进制程能力，再到限制英伟达与台积电制裁大陆AI芯片能力，现阶段的制裁重点在于半导体设备。美系设备零部件主要包括射频电源、流量计、真空泵等，核心供应商为MKS、AE、Brooks、Edward等。国产供应商主要包括英杰电气、汉钟精机、磁谷科技等。
催化剂：美国对中国半导体采取进一步制裁政策。
风险提示：下游需求不及预期；技术进步不及预期。
