华虹公司2024年第三季度报告显示，公司整体呈现复苏态势，但结构性分化明显。24Q3实现销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%。
核心要点：
- 产能利用率及毛利率环比提升：24Q3公司8吋/12吋产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，环比提升7.4个百分点。毛利率环比上升1.7个百分点至12.2%，主要得益于产能利用率提升。
- 半导体市场复苏，结构性分化：电源管理IC需求强劲，CIS及射频业务表现良好。12英寸需求相对强劲，CIS、BCD等产品受终端需求带动表现较好。
- 各业务板块表现：
- 嵌入式非易失性存储器：营收1.326亿美元，同比-7.7%，主要系智能卡芯片需求下降。
- 独立式非易失性存储器：营收2,930万美元，同比-20.3%，主要系闪存产品价格及需求下降。
- 分立器件：营收1.633亿美元，同比-30.8%，主要系IGBT及超级结产品价格及需求下降。
- 逻辑及射频：营收7,700万美元，同比+54.4%，主要系CIS及逻辑产品需求增加。
- 模拟与电源管理：营收1.229亿美元，同比+21.8%，主要系其他电源管理产品需求增加。
未来展望：
- 24Q4预计销售收入约5.3-5.4亿美元，毛利率约11%-13%。公司认为市场整体维持温和增长，但部分平台仍面临压力。第四季度将更专注于嵌入式非易失性存储器和模拟与电源管理平台，同时优化产能结构。
- 预计2025年资本开支在20-25亿美元左右，主要用于华虹制造新的12英寸产线。无锡新12英寸产线建设持续按计划推进，预计年底到明年年初全面铺开试生产及工艺验证。
投资建议：
预计公司2024-2026年营收150/177/210亿元，归母净利润9.0/20/25亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为93/42/33倍，PB分别为1.91/1.83/1.73倍，维持“买入”评级。
风险提示：
宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。
