核心观点与关键数据
- 业绩改善：2024年第三季度单季度收入5.3亿美元，同比/环比分别增长-7.4%/10%；毛利率12.2%，环比上升1.7ppts；归属股东净利润0.45亿美元，同环比分别增长222.6%/571.6%，年化净资产收益率2.8%，同环比分别提升1.6ppts/2.4ppts。主要贡献来自稼动率提升。
- 下游需求分化：电子消费品/工业及汽车/通讯/计算机收入环比增速分别为10.9%/11.9%/10.9%/-44.7%；按技术平台划分，嵌入式存储/独立存储/分立器件/模拟与电源管理/逻辑及射频收入增长分别为-3.3%/23.9%/7.1%/21.5%/21.4%。电源管理和CIS产品需求旺盛，IGBT、闪存、智能卡芯片和模拟产品需求下降，计算机受MOSFET和超级结产品需求下滑影响。
- 产能与ASP：晶圆交付量环比增长8.5%至1200K片，产能稼动率环比提升7.4ppts至105.3%，其中12寸产能稼动率环比提升9.2ppts至98.5%；24Q3晶圆均价环比上升约1.2ppts至415美元/片。25-26年晶圆均价预测下调至418/449/463美元。
- 扩产进展：无锡二期12寸厂进展顺利，预计25年底形成20K/片月产能规模，并于25年开始反映折旧，总规划80K片月产能，届时交付量提升将明显提振收入。
研究结论
- 买入评级：公司24Q3晶圆ASP和业绩实现改善，季度业绩复苏趋势确立。调整2024-2026年收入预测为19.9/25.6/28.5亿美元，股东净利润为1.2/2.7/4.7亿美元，维持未来十二个月目标价29港元，对应2025年1倍预测市净率及23倍预测市盈率。公司受美国半导体制裁影响较小，有望受益自主可控国产替代趋势，当前股价对应市净率仅为0.7倍，安全边际高。
- 风险提示：扩产不及预期、需求不及预期、出口管制加强、汇率变动。
主要财务数据
- 2024年第三季度：收入5.3亿美元，毛利率12.2%，净利润0.45亿美元，净资产收益率2.8%。
- 2024年第四季度指引：收入5.3-5.4亿美元，毛利率11%-13%。
- 2024-2026年收入预测：19.9/25.6/28.5亿美元。
- 2024-2026年净利润预测：1.2/2.7/4.7亿美元。
