芯碁微装机构调研纪要

合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于微纳直写光刻技术的研发和生产，拥有80项技术专利及多项荣誉。公司产品广泛应用于PCB及泛半导体领域，服务深南电路、健鼎科技等百余家客户。

一、经营情况及业务发展

• 董事会秘书兼财务总监魏永珍女士介绍了公司2024年1-9月经营情况，重点阐述先进封装趋势与直写光刻技术优势。

二、主要交流问题及回答

1. 先进封装设备进展及客户端验证

   • 直写光刻设备在先进封装中优势明显，包括无掩膜成本及操作便捷、再布线、互联、智能纠偏等，客户端验证顺利。

2. 先进封装设备订单趋势

   • 随5G、物联网等高端芯片需求增加，先进封装占比提升，直写光刻技术因灵活性、大尺寸封装等优势将占据市场份额，公司设备需求前景良好。

3. 键合设备进展

   • 支持最大8英寸晶圆的热压键合设备，采用半自动化操作，适用于先进封装、MEMS等场景，预计近期出货。

4. 新产品盈利能力

   • 先进封装方面：WLP2000设备技术成熟，PLP板级封装布局广阔，支持模组、光芯片等领域；对准、键合新产品获订单意向，客户认可度高。
   • 激光钻孔设备已陆续出货，市场需求大，国产化率低，公司将加大推广。
   • 液冷式均热板VC方案需求提升，公司迎来新增业务拓展。

5. 传统掩膜光刻机与面板级封装

   • 面板级封装设备与材料尚不成熟，晶圆级封装时间积累更深；未来产业链完善后，面板级封装有望替代部分晶圆级封装，LDI技术在再布线、智能纠偏等方面优势明显。

6. 板级封装设备价格

   • PLP设备定价接近千万级别，较晶圆级封装设备低。

7. 研发投入分配

   • 晶圆级和板级封装设备并行研发，PLP系列精度3-4微米，公司兼顾两种需求。

8. 板级设备出货时间

   • PLP系列已陆续有订单和出货。

9. CoWoS及LDI曝光机应用优势

   • LDI技术精度达2μm，在CoWoS-L技术中应用，通过重组插层和智能布线提升产能效率与成品率，降低贴片精度依赖。

10. PCB行业展望

    • 公司部署大客户及海外战略，PCB行业集中化趋势明显，高阶板需求增速快，东南亚产能转移推动海外订单增长。

11. AI芯片和AI手机机遇

    • 公司布局AI、AR、VR技术，PCB中高阶产品进展良好；液冷式均热板VC方案需求提升，公司已接到订单，新增产业需求将拓展业务。